一种纳米多孔结构的硫化银‑硫化铜复合粉末的制备方法及应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201510494679.9
IPC分类号：B01J27/04;B01J35/10;C25B11/06;C25B1/04
申请日期：
2015-08-12
申请人：
天津大学

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著录项信息

专利名称	一种纳米多孔结构的硫化银‑硫化铜复合粉末的制备方法及应用
申请号	CN201510494679.9	申请日期	2015-08-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-16	公开/公告号	CN105148942A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01J27/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01J 化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备〔2〕 B01J27/00 包含卤素、硫、硒、碲、磷或氮的元素或化合物的催化剂；包含碳化合物的催化剂〔4〕 B01J27/02 硫、硒或碲；它们的化合物〔4〕 B01J27/04 硫化物〔2〕	IPC分类号	B;0;1;J;2;7;/;0;4;;;B;0;1;J;3;5;/;1;0;;;C;2;5;B;1;1;/;0;6;;;C;2;5;B;1;/;0;4查看分类表>
申请人	天津大学	申请人地址	天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津大学	当前权利人	天津大学
发明人	朱胜利;任洪涛;杨贤金;崔振铎
代理机构	天津市北洋有限责任专利代理事务所	代理人	李丽萍

摘要

本发明公开了一种制备纳米多孔结构的硫化银‑硫化铜复合粉末的方法，是以Ti‑Cu‑Ag非晶态合金条带和硫酸溶液为原料制备硫化银‑硫化铜复合纳米多孔结构，其中Ti的原子百分含量为30％‑70％，Cu的原子百分含量为29％‑69％，Ag的原子百分含量为1％‑10％，将该非晶态合金条带与浓度为10‑15mol/L的硫酸溶液一同放置于密闭容器中在60‑120℃下反应24‑72小时，将反应后制得的粉末用去离子水冲洗若干次，再置于50℃真空干燥箱中干燥后得到的样品即为具有纳米多孔结构的硫化银/硫化铜复合粉末。其制备过程操作简单，实施费用低，所制得的复合结构具有比表面积大且电催化活性高，且稳定性好的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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