一种用于线路板的铜箔及其制备方法

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专利名称	一种用于线路板的铜箔及其制备方法
申请号	CN201510988177.1	申请日期	2015-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-20	公开/公告号	CN105780064A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;C;2;2;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人	佛山市领卓科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东祥南路1号厂房第1至3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市海博晖科技有限公司	当前权利人	惠州市海博晖科技有限公司
发明人	何枇林;其他发明人请求不公开姓名
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	刘羽

摘要

本发明提供一种用于线路板的铜箔及其制备方法，铜箔的特征在于：其显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为常规的微米晶，一种为纳米晶；纳米晶的粒度范围是10‑100纳米，微米晶的粒度范围是0.5微米－3微米。该铜箔采用分层电解与室温下多次异步轧制而成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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