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用于从控制装置传递热的设备和方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200680008884.9
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2006-01-17
申请人：
通用电气公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于从控制装置传递热的设备和方法
申请号	CN200680008884.9	申请日期	2006-01-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-03-12	公开/公告号	CN101142867
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	通用电气公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	通用电气公司	当前权利人	通用电气公司
发明人	谢尔曼·托马斯;欧文·韦尔斯
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	吴培善;封新琴

摘要

公开了一种配置用来安装在外壳中的控制装置，所述外壳具有导热表面。所述控制装置包括室、位于所述室中的生热装置以及导热体。所述导热体具有与所述生热装置热连通的第一部分以及配置用来与所述外壳的导热表面热连通的第二部分。

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