加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

像素结构及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310424654.2
  • IPC分类号:G02F1/1362;G02F1/1368
  • 申请日期:
    2013-09-17
  • 申请人:
    瀚宇彩晶股份有限公司
著录项信息
专利名称像素结构及其制造方法
申请号CN201310424654.2申请日期2013-09-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-03-25公开/公告号CN104460143A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/1362IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8查看分类表>
申请人瀚宇彩晶股份有限公司申请人地址
中国台湾新北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瀚宇彩晶股份有限公司当前权利人瀚宇彩晶股份有限公司
发明人胡宪堂;赵长明;康沐楷;赖瑞麒
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陈小雯
摘要
本发明公开了一种像素结构及其制造方法。此像素结构包括扫描线、数据线、薄膜晶体管、第一电极层、保护层及第二电极层。薄膜晶体管与扫描线及数据线电连接,且其包括栅极、氧化物半导体层、绝缘层、源极及漏极。氧化物半导体层位于栅极上。绝缘层覆盖氧化物半导体层的通道区。源极及漏极位于绝缘层上,且分别与氧化物半导体层电连接。第一电极层与氧化物半导体层为相同膜层,由扫描线与数据线环绕。保护层覆盖源极及漏极。第二电极层位于第一电极层上,且保护层位于第一电极层与第二电极层之间,其中第一电极层及第二电极层中其中一个与薄膜晶体管电连接,且另一个连接至共用电压,且其中第二电极层具有暴露出第一电极层的面积的多个狭缝。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供