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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

电子产品用包胶结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220265557.4
  • IPC分类号:H05K5/00
  • 申请日期:
    2012-06-07
  • 申请人:
    塞舌尔商铠丞国际有限公司
著录项信息
专利名称电子产品用包胶结构
申请号CN201220265557.4申请日期2012-06-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/00IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;0查看分类表>
申请人塞舌尔商铠丞国际有限公司申请人地址
塞舌尔马埃岛维多利亚海睿中心1239号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人塞舌尔商铠丞国际有限公司当前权利人塞舌尔商铠丞国际有限公司
发明人吕廷怡
代理机构昆山四方专利事务所代理人盛建德
摘要
本实用新型公开了一种电子产品用包胶结构,包括金属件和塑胶框,塑胶框包覆于金属件的外侧边缘,所述金属件与塑胶框相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽,该开口槽的开口方向朝向塑胶框一侧,塑胶框与金属件采用模内注塑的方式一体成型,塑胶框边缘固定嵌入于金属件的开口槽内,本实用新型的结构主要用在紧固部位、易磁碎零配件配合处,金属件和塑胶框形成紧密的一体,连接稳固,通过金属件与塑胶框的结合,确保了电子产品整体的强度,同时使产品具有减缓振动、耐磨、不易脆裂和不易老化的特点,模内一体成型还避免了后续的组装工序,提高了生产效率,降低了工人劳动强度,提高了产品配合的精度。

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