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一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121421927.4
  • IPC分类号:B65G47/06
  • 申请日期:
    2021-06-24
  • 申请人:
    厦门市迅光电子有限公司
著录项信息
专利名称一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构
申请号CN202121421927.4申请日期2021-06-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/06IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;0;6查看分类表>
申请人厦门市迅光电子有限公司申请人地址
福建省厦门市集美区金辉路32号401 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门市迅光电子有限公司当前权利人厦门市迅光电子有限公司
发明人黄园;高美法
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本申请涉及一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构,其包括包括机台和送料轨道,所述机台上水平滑移连接有滑块,所述滑块的一端延伸至送料轨道上方且设置有推块;所述滑块靠近送料轨道的一端沿送料轨道的长度方向贯穿开设有容纳腔,所述容纳腔的一侧上端固定有固定板,所述推块的上端延伸靠近固定板,且下端延伸至送料轨道上方,且所述推块转动连接在固定板下方的容纳腔腔壁上;所述滑块的一侧设置有接近开关,所述固定板上开设有安装孔,所述接近开关穿设安装孔且抵触在推块的上端侧壁上,还包括复位组件,所述复位组件用于驱使推块在脱离复位开关后复位。本申请具有能够使发光二极管有序上料的效果。

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