用于非接触通信的可移动卡、它的用途和制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200980133045.3
IPC分类号：H01Q7/06;H01Q1/22;G06K19/077
申请日期：
2009-08-10
申请人：
洛格摩提公司

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著录项信息

专利名称	用于非接触通信的可移动卡、它的用途和制造方法
申请号	CN200980133045.3	申请日期	2009-08-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-20	公开/公告号	CN102132457A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q7/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q7/00 环形天线，围绕环的电流分布基本上是均匀的，其方向辐射图形位于与环平面相垂直的平面内〔1，2006.01〕 H01Q7/06 带有铁磁材料芯的（H01Q 7/02优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;7;/;0;6;;;H;0;1;Q;1;/;2;2;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	洛格摩提公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	SMK公司	当前权利人	SMK公司
发明人	米罗斯拉夫·弗洛赖克;米夏尔·马萨里克
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	武晨燕;张颖玲

摘要

用于非接触通信的可移动卡包含天线(4)，所述天线由布置在卡的主体(1)的外表面上的线(10)形成并且由铁磁材料层(7)覆盖。在有利的调整中天线(4)在卡的一个区域(2)上包含八条线(10)并且卡的两个区域(2)由铁素体箔层(7)覆盖。天线(4)与带有电容的元件(12)和另一侧的电阻(11)串联连接。谐振电路被调谐到13.0-15.0MHz的最终频率。在第一和第二线(10)之间从带有电容的元件(12)的一侧读取来自天线(4)的信号。在可移动卡的主体上制造天线的方法在于在卡的主体(1)的表面上开挖导电路径(5)的形状的凹槽，用导电材料填充凹槽并且将铁磁材料层(7)施加到覆盖天线(4)的区域(2)的表面上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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