光成形方法，光成形系统，和光成形程序

发明专利有效专利

申请号：
CN200580036752.2
IPC分类号：B29C67/00;B22F3/10
申请日期：
2005-10-21
申请人：
松下电工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	光成形方法，光成形系统，和光成形程序
申请号	CN200580036752.2	申请日期	2005-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-03	公开/公告号	CN101048273
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C67/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C67/00 不包含在B29C39/00至B29C65/00，B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术〔4，6，2006.01，2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;7;/;0;0;;;B;2;2;F;3;/;1;0查看分类表>
申请人	松下电工株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电工株式会社	当前权利人	松下电工株式会社
发明人	阿部谕;新开弘一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王玮

摘要

在由光成形机(10)与计算设备(1)一起对目标对象执行光成形的过程中，根据以要形成的目标对象的三维CAD模型数据的指定间距切开的每个断面的轮廓数据，和第一参数数据，产生第一路径(P1)，作为光束照射路径。根据三维CAD模型数据，第二参数数据，和指示执行去除加工的定时的去除定时数据，产生第二路径(P2)，作为去除加工路径。根据第一路径数据，第二路径数据和去除定时数据产生驱动程序(P3)，所述驱动程序执行包括光束照射和去除加工的光成形过程，从而根据驱动程序进行光成形和去除加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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