一种电路板使用的散热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821693446.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2018-10-19
申请人：
北京舜捷配网自动化科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电路板使用的散热装置
申请号	CN201821693446.7	申请日期	2018-10-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	北京舜捷配网自动化科技有限公司	申请人地址	北京市延庆区中关村延庆园风谷四路8号院27号楼2470 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京舜捷配网自动化科技有限公司	当前权利人	北京舜捷配网自动化科技有限公司
发明人	温南新
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及电子产品技术领域，且公开了一种电路板使用的散热装置，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有电路板，所述电路板的底部固定安装有散热片，所述散热片的数量为四个，四个所述散热片平均分为两组，且两组散热片以电路板的轴心对称，所述散热片的外表面与壳体活动套接，所述壳体的右侧固定套装有散热管，所述短管的顶端固定安装有盒体，所述盒体的左侧与壳体的右侧固定连接。该电路板使用的散热装置，通过驱动电机、驱动杆和驱动齿轮的配合，为扇叶的旋转提供驱动力，同时在扇叶和通孔的配合下，使得外界的空气循环进出壳体，将电路板的热量进行循环流失，从而达到了循环散热的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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