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铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811230202.X
IPC分类号：C25D3/38;C25D5/02
申请日期：
2018-10-22
申请人：
罗门哈斯电子材料有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
申请号	CN201811230202.X	申请日期	2018-10-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-05-14	公开/公告号	CN109750332A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/38 铜的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;5;/;0;2查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料有限责任公司	申请人地址	美国马萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料有限责任公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料有限责任公司
发明人	R·波克雷尔
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈哲锋;胡嘉倩

摘要

包括咪唑化合物的铜电镀组合物能够在衬底上实现具有均一形态的铜的电镀。所述组合物和方法能够实现由光刻胶限定的特征的铜电镀。这类特征包括柱、接合焊盘和线空间特征。

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