芯片电阻器

发明专利有效专利

申请号：
CN201680027278.5
IPC分类号：H01C7/00
申请日期：
2016-04-11
申请人：
兴亚株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片电阻器
申请号	CN201680027278.5	申请日期	2016-04-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-19	公开/公告号	CN107615410A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;0查看分类表>
申请人	兴亚株式会社	申请人地址	日本长野县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	兴亚株式会社	当前权利人	兴亚株式会社
发明人	赤羽泰;千原臣祐
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	胡曼

摘要

提供一种芯片电阻器，能够可靠地防止由焊锡接合部的热应力引起的裂纹、断裂等。芯片电阻器(1)包括长方体状的陶瓷基板(2)、设于陶瓷基板(2)的表面的长边方向两端部的一对表面电极(3)、将两表面电极(3)之间连接的电阻(4)、覆盖电阻(4)的保护层(5)、设于陶瓷基板(2)的背面的长边方向两端部的一对背面电极(6)、将表面电极(3)和背面电极(6)导通的端面电极(7)、覆盖端面电极(7)的外部电极(8)以及以覆盖背面电极(6)的方式设置的一对绝缘性树脂层(9)，一对绝缘性树脂层(9)在陶瓷基板(2)的背面隔着规定间隔相对，并且至少该绝缘性树脂层(9)的相对侧的端部从外部电极(8)露出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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