基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010163638.9
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
申请日期：
2010-04-28
申请人：
江苏长电科技股份有限公司

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专利名称	基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法
申请号	CN201010163638.9	申请日期	2010-04-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-10-06	公开/公告号	CN101853832A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	江苏长电科技股份有限公司	申请人地址	江苏省江阴市开发区滨江中路275号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏长电科技股份有限公司	当前权利人	江苏长电科技股份有限公司
发明人	王新潮;梁志忠
代理机构	江阴市同盛专利事务所	代理人	唐纫兰

摘要

本发明涉及一种基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。本发明的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。

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