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多层印刷线路基板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200680001333.X
IPC分类号：H05K3/46;H01L23/12
申请日期：
2006-11-07
申请人：
松下电器产业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层印刷线路基板及其制造方法
申请号	CN200680001333.X	申请日期	2006-11-07
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-11-07	公开/公告号	CN101069459
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	中村祯志;越后文雄;平井昌吾;须川俊夫
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。

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