一种高体积分数铝基碳化硅材料的加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010995720.1
IPC分类号：B23P15/00;C23C8/10
申请日期：
2020-09-21
申请人：
北京卫星制造厂有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高体积分数铝基碳化硅材料的加工方法
申请号	CN202010995720.1	申请日期	2020-09-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-23	公开/公告号	CN112388250A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P15/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P15/00 制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工	IPC分类号	B;2;3;P;1;5;/;0;0;;;C;2;3;C;8;/;1;0查看分类表>
申请人	北京卫星制造厂有限公司	申请人地址	北京市海淀区知春路63号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京卫星制造厂有限公司	当前权利人	北京卫星制造厂有限公司
发明人	张孝辉;张加波;赵国龙;张开虎;赵长喜;郑立彦;王儒华;李扬州
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	徐晓艳

摘要

本发明涉及一种高体积分数铝基碳化硅材料的加工方法，其特征在于包括：粗加工阶段，执行如下步骤：S1、对铝基碳化硅材料进行激光诱导氧化处理，使铝基碳化硅材料表面发生氧化，形成疏松氧化层和过渡层；S2、采用硬质合金刀具对诱导后的铝基碳化硅材料表面氧化层进行加工去除；S3、重复执行步骤S1～S2，完成高体积分数铝基碳化硅材料表面的单层诱导氧化加工；S4、重复执行步骤S1～S3，直到加工深度达到加工尺寸要求的2mm余量，进入精加工阶段；精加工阶段，执行如下步骤：S5、采用多维振动超声铣削方式，去除粗加工后的铝基碳化硅材料表面的过渡层及基体层，形成已加工的精密表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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