蚀刻栅网的生产工艺

1、蚀刻栅网的生产工艺，包括落料、清洗、制网 板、设计、制版、上胶、曝光、显影、固化、蚀刻、去 膜、清洗、检验、包装过程，其特征在于设计过程蚀刻余 量按H＝E×T/2计算，式中H为线条单边余量，E为蚀刻因 子，T为板材厚度，上胶时，丝网透墨面积按板材标称尺 寸长宽方向各减小2毫米。
2、根据权利要求1所述的生产工艺，其特征在于板材 上胶后，第一面烘干时，烘道温度为80℃，第二面烘干 时，烘道温度为85℃，烘道长度12米，输送带速率40厘米 /分钟。
3、根据权利要求2所述的生产工艺，其特征在于上胶 过程所用的感光胶为分辨率很高的聚脂感光胶。

本发明涉及一种电子器件的生产工艺。\n用蚀刻方法生产印刷电路板等是一种公知的技术，主 要包括制版、曝光、蚀刻、去膜等工艺过程，但由于其在 设计过程中蚀刻余量留得不足，且在曝光、蚀刻等过程中 没有精确掌握温度、时间等参数，感光胶分辨率低等，致 使其产品线径达不到0.03毫米以下，根本无法生产象荧光 显示屏(VFD)的阴极栅网那样精细的产品。\n本发明的目的在于提供一种蚀刻栅网的生产工艺，能 生产出线径在0.03毫米以下的荧光显示屏(VFD)阴极栅 网。\n蚀刻栅网的生产工艺包括落料、清洗、制网版、设 计、制版、曝光、上胶、显影、固化、蚀刻、去膜、清 洗、检验、包装过程。设计过程蚀刻余量按H＝E×T/2计 算，式中H为线条单边余量，E为蚀刻因子，T为带材厚 度。制版采用光绘机制作正负银盐片，由银盐片拷贝正负 重氮片，制版时正负片对位偏移不超过0.005毫米。上胶 采用丝网印刷，用封网胶封往丝网无用面积，透墨面积按 板材标称尺寸长宽方向各减小2毫米，感光胶采用分辨率 很高的聚脂感光胶，每一张板料须放入烘道中烘干。曝光 是将已烘的油墨板在紫外光下曝光，曝光时间3-5秒。显 影采用浓度为3.5-4％的Na2CO3为显影液。固化过程采用 远红外烘道，烘道内温度为170℃，经显影后的产品放入 烘道内传送带烘干。蚀刻采用喷淋蚀刻，FeCl3为蚀刻溶 液，温度保持在45-48℃之间，蚀刻时间为8至10分钟。 去膜采用3.5-4％NaHO，在80℃恒温状态下浸泡1-2分 钟后取出，清洗后放入70-75℃烘道内烘干。采用本生产 工艺，因设计制版环节留有足够余量，曝光、显影环节时 间、温度等控制精确，并增加了显影前预处理过程，使蚀 刻精度达到0.03毫米以下，能生产出荧光显示屏(VFD) 的阴极栅网，成品率高，成本低。\n附图是本发明实施例的工艺流程框图。\n本实施例包括落料、清洗、制网版、设计、制版、上 胶、曝光、显影、固化、蚀刻、去膜、清洗、检验、包装 过程，落料是把带材切割成板材，清水冲洗后待上胶，设 计过程蚀刻余量按H＝E×T/2计算，式中H为线条单边余 量，E为蚀刻因子，T为带材厚度。制版采用光绘机制作 正负银盐片，由银盐片拷贝正负重氮片，制版时正负片对 位偏移不超过0.005毫米，用100倍读数显微镜测量。上胶 采用丝网印刷，用封网胶封往丝网无用面积，透墨面积按 板材标称尺寸长宽方向各减小2毫米，烘干后检查是否漏 光，漏光处补封，感光胶为分辨很高的聚脂感光胶，每一 张板料须放入烘道中烘干，第一面烘干时，烘道温度设定 为80℃，第二面烘干时，烘道温度设定为85℃，烘道长度 12米，输送带速率40厘米/分钟。曝光是将已预烘的油墨 板在紫外线曝光机上曝光，显影采用浓度为3.5％Na2CO3溶 液，浸泡2分钟。固化过程采用远红外烘道，烘道内温度 为170℃，经显影后的产品放入烘道内传输带烘干。蚀刻 采用喷淋蚀刻，FeCl3为蚀刻溶液，温度保持在45℃，蚀 刻时间为10分钟，去膜采用35％NaHO在80℃恒温状态下 浸泡2分钟后取出，清水冲洗后放入75℃烘道内烘干，再 经检验、包装后出厂。