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沉积二氧化硅薄膜的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310150780.3
  • IPC分类号:C23C16/40;C23C16/44;H01L21/316
  • 申请日期:
    2013-04-26
  • 申请人:
    SPTS科技有限公司
著录项信息
专利名称沉积二氧化硅薄膜的方法
申请号CN201310150780.3申请日期2013-04-26
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-01-29公开/公告号CN103540908A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/40IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;0;;;C;2;3;C;1;6;/;4;4;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1;6查看分类表>
申请人SPTS科技有限公司申请人地址
英国新港 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人SPTS科技有限公司当前权利人SPTS科技有限公司
发明人凯瑟琳·克鲁克;安德鲁·普赖斯;马克·卡拉瑟斯;丹尼尔·阿查德;斯蒂芬·伯吉斯
代理机构北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙)代理人徐川;张颖玲
摘要
本发明涉及一种利用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)沉积二氧化硅薄膜的方法,并且更具体地利用原硅酸四乙酯(TEOS)以等离子体增强化学气相沉积(PECVD)沉积二氧化硅薄膜的方法。该方法可在标准温度下进行,并且也可在用于制造穿透性硅通孔的晶片的低温下进行。

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