一种双电弧辅助激光焊接装置及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201911233715.0
IPC分类号：B23K26/348;B23K26/70
申请日期：
2019-12-05
申请人：
清远市世辰科技有限公司;华南师范大学

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著录项信息

专利名称	一种双电弧辅助激光焊接装置及方法
申请号	CN201911233715.0	申请日期	2019-12-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-01-31	公开/公告号	CN110732775A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/348 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/346 与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的，例如与电阻焊结合的〔2014.01〕 B23K26/348 与电弧加热结合的，例如TIG〔钨极惰性气体〕，MIG〔金属惰性气体〕或等离子焊（激光束用于电弧切割和焊接起弧的入B23K9/067）〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;4;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	清远市世辰科技有限公司;华南师范大学	申请人地址	广东省清远市高新区科技创新园创兴大道18号天安智谷展示服务中心自编281号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清远市世辰科技有限公司,华南师范大学	当前权利人	清远市世辰科技有限公司,华南师范大学
发明人	宿世臣;姚德山;赵延民
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	裴磊磊

摘要

本发明公开了一种双电弧辅助激光焊接装置及方法，该装置包括焊接工作台、水平面移动装置、底座、环形滑动导轨、TIG焊接滑动导轨、激光导轨、等离子弧焊枪导轨、同轴送粉装置；处于同一平面的TIG焊接装置、激光装置和等离子弧焊接装置，水平面移动装置调节焊接工作台在水平面移动，环形滑动导轨固设在底座上，TIG焊接装置、激光装置、等离子弧焊接装置分别与TIG焊接滑动导轨、激光导轨、等离子弧焊枪导轨连接，TIG焊接滑动导轨和等离子弧焊枪导轨均设置在环形滑动导轨上，激光导轨固设在环形滑动导轨上，同轴送粉装置与等离子弧焊接装置连接。本发明提高焊接速度的同时保证接头背面能够熔透，在保证焊缝纯净度的同时使得焊缝的成形美观，焊缝质量高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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