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可焊接的聚合物厚涂层

发明专利无效专利

申请号：
CN85105651.2
IPC分类号：--
申请日期：
1985-07-25
申请人：
美国电材料公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可焊接的聚合物厚涂层
申请号	CN85105651.2	申请日期	1985-07-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	美国电材料公司	申请人地址	美国纽约州马马罗纳克中央街605号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美国电材料公司	当前权利人	美国电材料公司
发明人	弗朗克·斯特·约翰;弗朗克·威尼·马丁
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利代理部	代理人	陈季壮;罗英铭

摘要

本发明公开了具有良好焊接性的导电组合物，这些组合物含有用饱和一元羧酸涂渍的、分散在有机聚合物基料中的金属和/或其合金；还公开了制备这些导电组合物的方法。本发明另一个实施方案是用一元羧酸涂渍金属和/或其合金的方法。

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