排线结构

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专利名称	排线结构
申请号	CN201020617088.9	申请日期	2010-11-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/08 扁平或带状电缆	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;1;7查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司
发明人	彭武钏;秦玉城;洪升立
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种排线结构，其包括软性排线、介电层、金属层以及绝缘材，其中软性排线包括平行排列的复数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层，金属层设于软性排线上，介电层设于金属层以及软性排线之间，绝缘材设于金属层上，金属层于长度方向上是外露于绝缘材以形成一接地部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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