一种用于手机智能SIM卡制造的冲孔装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922413226.5
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/70;B08B15/04
申请日期：
2019-12-29
申请人：
无锡商业职业技术学院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于手机智能SIM卡制造的冲孔装置
申请号	CN201922413226.5	申请日期	2019-12-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;0;8;B;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	无锡商业职业技术学院	申请人地址	江苏省扬州市邗江区吉安南路158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	扬州爱迪秀自动化科技有限公司	当前权利人	扬州爱迪秀自动化科技有限公司
发明人	苏玉玲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于智能SIM卡制造技术领域，尤其为一种用于手机智能SIM卡制造的冲孔装置，包括上盖板、平板和风机，所述上盖板与机体通过铰链转动连接，所述机体的前侧面上设置有通风口和控制面板，所述平板与机体内部的壁体固定连接，所述滑块与横杆之间为滑动连接，所述滑块前侧面的壁体上安装有吸气管和激光发射器，所述滑块后侧面的壁体上安装有微型电机，所述风机的安装座通过螺栓与机体内部的壁体固定连接，所述风机的进气口通过导管与过滤器的一端密封连接。本实用新型利用激光灯头将SIM卡上需要冲孔的位置烧穿进而达到冲孔的目的，采用这种加工方式工作效率高，且装置可在平面上进行移动加工，定位精确，保证了加工质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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