一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811242010.0
IPC分类号：H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/04;C04B35/01;C04B35/622
申请日期：
2018-10-24
申请人：
北京控制工程研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法
申请号	CN201811242010.0	申请日期	2018-10-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-01	公开/公告号	CN109411171A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C17/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C17/00 制造电阻器的专用设备或方法（给外壳或包装壳填料入H01C 1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03；热敏电阻器的制造入H01C 7/02，H01C 7/04）〔2〕 H01C17/02 适用于制造带包封或带外壳的电阻器的（在加热元件管内填充或压入绝缘材料的设备或方法入H05B 3/52）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;7;/;0;2;;;H;0;1;C;1;7;/;2;8;;;H;0;1;C;1;7;/;3;0;;;H;0;1;C;7;/;0;4;;;C;0;4;B;3;5;/;0;1;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人	北京控制工程研究所	申请人地址	北京市海淀区北京2729信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京控制工程研究所	当前权利人	北京控制工程研究所
发明人	宋志华;庄建文;吴芊;赵娜;吕志强;杨宇;朱烨;邵逸恺;徐庆安;刘豫东;孟庆红
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	徐晓艳

摘要

本发明公开了一种负温度系数珠状热敏电阻的制备方法。采用三氧化二钴、四氧化三锰、氧化镍、三氧化二铁和氧化镁为原材料，经过球磨法制备五元系氧化物热敏电阻粉体材料；采用有机溶剂配制热敏电阻浆料；采用点胶机定量控制珠状成型；经过高温烧结、焊接外引线后，采用无机高温胶封装、焊接测试线后制得珠状热敏电阻。本发明制备的热敏电阻适用于高温，材料常数B25℃/50℃为3500K±5％，温度0℃时电阻值为45kΩ±10％，温度900℃，高温老化200h后R0℃阻值变化率小于±4％。本发明制备的高温热敏电阻高温性能稳定，一致性好，老化性能稳定，适用于航空航天、汽车领域温度测量与控制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供