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一种集成电路封装使用的多用式线轴

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020009483.2
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-01-03
  • 申请人:
    常州市润祥电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路封装使用的多用式线轴
申请号CN202020009483.2申请日期2020-01-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人常州市润祥电子科技有限公司申请人地址
江苏省常州市武进高新技术产业开发区人民东路158号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人常州市润祥电子科技有限公司当前权利人常州市润祥电子科技有限公司
发明人赵伟丹
代理机构北京国坤专利代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装使用的多用式线轴,包括一个用于作为送线马达连接部的连接段、至少两个作为焊丝线盘固定部的线盘固定段以及设于相邻两个线盘固定段之间的隔挡环,位于最内侧线盘固定段的内端与连接段相连,位于最外侧线盘固定段的外端与隔挡环相连,连接段位于远离线盘固定段的一侧沿轴向开设有轴连接孔,连接段的外周沿径向开设有紧固螺纹孔,且紧固螺纹孔的内端与轴连接孔相连通。本实用新型结构设计合理,多用式线轴具有两个或多个线盘固定段组成,节省设备制造空间,降低设备制造成本;配套使用双槽铝线劈刀或多槽铝线劈刀,单次焊接完成多根铝线,提升铝线键合作业效率。

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