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半导体降温装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920324721.6
  • IPC分类号:H01L35/30;H01L35/02
  • 申请日期:
    2019-03-14
  • 申请人:
    南京滨展机电设备有限公司
著录项信息
专利名称半导体降温装置
申请号CN201920324721.6申请日期2019-03-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L35/30IPC分类号H;0;1;L;3;5;/;3;0;;;H;0;1;L;3;5;/;0;2查看分类表>
申请人南京滨展机电设备有限公司申请人地址
江苏省南京市栖霞区尧化街道科创路1号10幢601室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京滨展机电设备有限公司当前权利人南京滨展机电设备有限公司
发明人李明;马鹏
代理机构北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈娟
摘要
本实用新型公开了一种半导体降温装置,包括外壳,所述外壳内腔的底部固定安装有半导体芯片座,所述半导体芯片座的表面设有半导体芯片,所述外壳的一侧连通有进水管,所述半导体芯片的外侧套装有矩形水管,所述进水管的一端延伸入外壳的内部并与矩形水管的一侧连通,所述矩形水管的另一侧连通有出水管,所述出水管远离矩形水管的一端贯穿并延伸至外壳的外部,所述外壳的两侧分别设有相对的进风口和排风口。本实用新型通过设置多个挡板将排风扇扇出的风进行对流,延长了风在半导体芯片表面的停留时间,提高了散热效率,通过设置过滤网,将杂质排除在外壳的外部,避免了杂质进入外壳内部导致半导体芯片工作效率降低的情况。

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