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一种覆铜线路板蚀刻工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410023993.4
  • IPC分类号:H05K3/06
  • 申请日期:
    2014-01-17
  • 申请人:
    重庆航凌电路板有限公司
著录项信息
专利名称一种覆铜线路板蚀刻工艺
申请号CN201410023993.4申请日期2014-01-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-05-07公开/公告号CN103781282A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/06IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人重庆航凌电路板有限公司申请人地址
重庆市永川区汇龙大道888号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆航凌电路板有限公司当前权利人重庆航凌电路板有限公司
发明人赵勇
代理机构云南派特律师事务所代理人龚笋根
摘要
本发明涉及一种覆铜线路板蚀刻工艺,目的是提供一种成本低、蚀刻精度高的线路板蚀刻工艺。蚀刻工艺包括前工序显影后的覆铜板先用RO水洗至中性;用针刷式磨板机对水洗后的覆铜板进行打磨,并在覆铜板表面均匀喷洒微蚀液,所述的微蚀液为含硫酸和双氧水的水溶液;微蚀后的覆铜板再用RO水洗至中性;水洗后的覆铜板浸入蚀刻液中1‑2min后,再用RO水洗至中性。本发明与现有技术相比蚀刻后的线路板不会出现微铜丝搭桥连接的问题,且其生产成本低,不需要配置特别的蚀刻液,采用针式刷板机的物理微蚀和化学微蚀结合的方式对覆铜板进行微蚀处理,使得蚀刻工艺的精度大大提高,蚀刻后的线宽不足0.2mm微铜线的边沿整齐。

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