用于电路板分选的五维成像系统及其成像方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410209587.7
IPC分类号：G01N21/84;G01N21/01
申请日期：
2014-05-19
申请人：
上海兴彦影像科技有限公司

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著录项信息

专利名称	用于电路板分选的五维成像系统及其成像方法
申请号	CN201410209587.7	申请日期	2014-05-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-09-10	公开/公告号	CN104034729A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/84 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;8;4;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人	上海兴彦影像科技有限公司	申请人地址	上海市闵行区莘凌路211号1号楼224室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海兴彦影像科技有限公司	当前权利人	上海兴彦影像科技有限公司
发明人	张元;庞彦清;秦慧平
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	张晓霞

摘要

本发明公开了一种用于电路板分选的五维成像系统及其成像方法，所述五维成像系统包括照明系统、成像系统和采集系统；所述五维成像方法包括以下步骤：打开照明系统、相机标定数据的获取及保存、进行光学成像及数据采集、五维数据的重建以及五维数据的输出。采用本发明可同时获取三维数据和二维数据，防止由于丢失物体的立体信息或纹理信息而造成的误判；此外本发明采用的单相机、多棱镜和多反光镜相结合的方案实现了对物体立体图像的采集克服了传统的三维成像标定步骤中由于标定板精度不高、光线不均匀、相机间距离无法精确测量等因素而造成的标定数据不精确等问题，从而提高了整个系统的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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