热源模拟装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510036768.5
IPC分类号：G01N25/20;H05B11/00
申请日期：
2005-08-19
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热源模拟装置
申请号	CN200510036768.5	申请日期	2005-08-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-02-21	公开/公告号	CN1916614
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;2;0;;;H;0;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋;广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	刘泰健;梁尚智
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种热源模拟装置，主要用以模拟电子元件的发热情形，并评价某一待测移热装置的移热性能，旨在提升该模拟装置与该待测移热装置之间的传热量测准确度，该模拟装置包括一承座、至少一电热棒、一模拟电子元件发热的导热体以及至少一支撑杆，该承座内设有一凹槽，该导热体由该支撑杆提供支撑并容置在该凹槽中，该导热体与该凹槽的内表面之间留有间隙，该电热棒用于输入热量至导热体中。上述导热体藉由支撑杆支撑进行定位，可避免与承座直接接触，具有有效防止热散失及准确评价被测移热装置散热能力之功用，使被测移热装置之移热量可以直接由电热棒之输入准确量得。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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