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专利名称 | 三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法 |
申请号 | CN200610130491.7 | 申请日期 | 2006-12-21 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2007-06-06 | 公开/公告号 | CN1975397 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G01N27/28 | IPC分类号 | G;0;1;N;2;7;/;2;8;;;G;0;1;N;2;7;/;4;0;7查看分类表>
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申请人 | 天津大学 | 申请人地址 | 天津市卫津路92号
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权利人 | 天津大学 | 当前权利人 | 天津大学 |
发明人 | 胡明;尹英哲;冯有才;陈鹏;张伟;张绪瑞;刘志刚 |
代理机构 | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李凤 |
摘要
本发明公开了一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法,属于气敏传感器技术。其制备过程包括:对Al2O3基片进行清洗;在磁控溅射设备中,采用铂为靶材,在氩气为工作气体,在基片上溅射叉指电极;之后采用钨为靶材,在氩气和氧气为工作气体,在有叉指电极的基片上溅射三氧化钨薄膜;然后采用钛、镍、钼、钒、铂、金或钯金属作为靶材,在氩气为工作气体,在制备好的三氧化钨薄膜层上溅射金属层;制备所得表面溅射有金属层的三氧化钨薄膜在空气中进行热处理,得到经过表面改性的三氧化钨薄膜气敏传感器。本发明的优点在于,制得的薄膜均匀,纯度高,膜与基底附着性好,参数易控制。三氧化钨薄膜气敏传感器的工作温度低,选择性好,响应/恢复时间短。
1.一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法,其特征在于包括以下过程: 1)将厚度为350~400μm的Al2O3基片用丙酮进行超声清洗,经去离子水冲洗,然后再用无水乙醇超声清洗,再经去离子水冲洗,烘干备用; 2)在经步骤1)清洗得到Al2O3基片表面紧贴上铁叉指掩膜,再将基片置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,采用质量纯度为99.95%的金属铂作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,并以本底真空度小于4.0×10-4Pa,溅射工作气压为1.0~2.0Pa,溅射功率为70W~80W,溅射时间5~8分钟,氩气气体流量为25ml/min,基片温度25℃的操作条件,向基片溅射铂得到厚度为0.1μm~0.3μm的叉指铂电极; 3)将步骤2)制得的有叉指铂电极的Al2O3基片置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,采用质量纯度为99.995%的钨作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气与质量纯度为99.995%的氧气作为工作气体,以本底真空度小于2×10-4Pa,溅射工作气压为0.5~2.0Pa,溅射功率为170~250W,溅射时间5~90分钟,氩气、氧气气体流量分别为35ml/min和15ml/min或者25ml/min和25ml/min,基片温度25~300℃,为工艺条件向有叉指铂电极的基片溅射钨得到厚度为0.04μm~0.6μm的三氧化钨薄膜层; 4)将步骤3)制备所得薄膜样品置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,分别采用质量纯度均为99.995%的钛、镍、钼或钒金属或者分别采用质量纯度均为99.95%的铂、金或钯贵金属作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,以本底真空度小于2×10-4Pa,溅射工作气压为0.5~2.0Pa,溅射功率为40~250W,溅射时间10s~30min,氩气气体流量为20~30ml/min,基片温度25~300℃为工艺条件向已经溅射有三氧化钨薄膜层的基片上溅射,得到厚度为0.04μm~0.1μm的钛、镍、钼、钒、铂、金或钯的金属层; 5)将步骤4)制备所得薄膜样品放入高温加热炉内,在干燥空气中加热至300~600℃,热处理3~8小时,从而得到经过改性的三氧化钨薄膜气敏传感器。
2.0Pa,溅射功率为40〜250W,溅射时 间10s〜30min,氩气气体流量为20〜30ml/min,基片温度25〜300。C为工艺条件向已经溅 射有三氧化钨薄膜层的基片上溅射,得到厚度为0.04tim〜0.1pm的钛、镍、钼、钒、铂、 金或钯的金属层;5) 将步骤4)制备所得薄膜样品放入高温加热炉内,在干燥空气中加热至300〜600 °C,热处理3〜8小时,从而得到经过改性的三氧化钨薄膜气敏传感器。
三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法\n技术领域\n本发明涉及一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法,属于气敏传感器技术。 背景技术\n在工业生产和日常生活中,人们已经广泛的使用气敏元件对毒性气体和易燃易爆性气 体进行检测,以确保生产和生命的安全。因而对气体传感器的要求也越来越高,这势必推 动了高灵敏度、高可靠性、高选择性气敏传感器的研制。在众多的气敏材料中,W03以其 优异的气敏特性和高稳定性脱颖而出。人们对三氧化钨薄膜的研究已经开展了二十几年, 但大多数研究是针对其电致变色、光致变色、电化学等性能的,最近几年才开始进行气敏\n特性的研究。三氧化钨是一种ii型半导体材料,当它暴露于被测气体(NOx、 H2、 CO、 NH3、 C2HsOH)中时,从空气中吸附的氧作为一种电子的受主态处于三氧化钨材料的禁带,气体 在其表面的反应导致了受主态在部分表面覆盖度的变化,从而引起了电导率的变化。目前 三氧化钨薄膜气敏传感器的研究方兴未艾,但是无论采用溶胶凝胶法、真空蒸发法还是溅 射法来制备的三氧化钩气敏薄膜,都同样面对着以下问题:1)工作温度过高,它对N02 工作温度为200〜250°C ,对H2工作温度为300〜350'C ,对CO工作温度为300〜350'C, 对NH3工作温度为250〜350'C,对C2H5OH气体工作温度为300〜350°C; 2)选择性差, 在250〜350'C时,对上述气体的灵敏度接近;3)响应/恢复时间过长,长达5分钟/20分 钟。这些问题一直困扰着各国的研究者,本发明使这些问题均得到不同程度的解决和改善。 发明内容\n本发明的目的是提供一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方法,采用该方法制得 的三氧化钨薄膜传感器具有优异的气敏特性。\n本发明是通过以下技术方案加以实现, 一种三氧化钨薄膜气敏传感器的表面改性方 法,其特征在于包括以下过程:\n1) 将厚度为350〜40(Him的Al203基片用丙酮进行超声清洗,经去离子水冲洗,然 后再用无水乙醇超声清洗,再经去离子水冲洗,烘干备用;\n2) 在经步骤1 )清洗得到Al203基片表面紧贴上叉指铂电极掩膜,再将基片置于DPS-in型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,采用质量纯度为99.95%的金属铂作为靶 材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,并以本底真空度小于4.0X10—4Pa,溅 射工作气压为1.0〜2.0Pa,溅射功率为70W〜80W,溅射时间5〜8分钟,氩气气体流量 为25ml/min,基片温度25'C的操作条件,向基片溅射铂得到厚度为0.1拜〜0.3jim的叉指 铂电极。\n3) 将步骤2)制得的有叉指铂电极的Al203基片置于DPS-III型超髙真空对向靶磁控 溅射设备的真空室中,采用质量纯度为99.995%的钨作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气与质量纯度为99.995%的氧气作为工作气体,以本底真空度小于2X10—4Pa,溅射工 作气压为0.5〜2.0Pa,溅射功率为H0〜250W,溅射时间5〜90分钟,氩气、氧气气体流 量分别为35ml/min和15ml/min或者25ml/min和25ml/min,基片温度25〜300'C ,为工艺 条件向有叉指铂电极的基片溅射钨得到厚度为0.04拜~0.6网的三氧化钨薄膜层。\n4) 将步骤3)制备所得薄膜样品置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空 室中,分别采用质量纯度均为99.995%的钛、镍、钼或钒金属或者分别采用质量纯度均为 99.95%的铂、金或钯贵金属作为靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,以 本底真空度小于2Xl(T^Pa,溅射工作气压为0.5〜2.0Pa,溅射功率为40〜250W,溅射时 间10s〜30min,氩气气体流量为20〜30ml/min,基片温度25〜300'C为工艺条件向已经溅 射有三氧化钨薄膜层的基片上溅射,得到厚度为0.04岬〜0.1岬的钛、镍、钼、钒、铀、 金或钯的金属层。\n5) 将步骤4)制备所得薄膜样品放入高温加热炉内,在干燥空气中加热至300〜600 'C,热处理3〜8小时。从而得到经过改性的三氧化钨薄膜气敏传感器。\n本发明的优点在于,采用磁控溅射方法得到的三氧化钨薄膜厚度均匀、纯度高,膜与 基底之间附着性好,构成薄膜的微粒粒径较均匀,容易实现纳米微粒薄膜,工艺条件容易 控制。三氧化鹆薄膜表面的氧化钦层、氧化镍层、氧化钼层、氧化钒层或者铂、金、钯的 金属层使三氧化钨薄膜的气敏性能得到明显的改善,使三氧化钨薄膜气敏传感器的工作温 度降低了达80'C;提高了它的选择性,在工作温度为120'C时,只对N02具有敏感性;并 且加快了它的响应/恢复时间,达到10秒/40秒。 附图说明\n图1为以本发明的方法制备的三氧化钨薄膜气敏传感器结构示意图。 图中:1为八1203基片,2为三氧化钨薄膜层,3为叉指铂电极,4为金属氧化层或者 金属层;\n图2为图1的俯视图。\n图3为实施例1所制得的三氧化钨薄膜气敏传感器在体积分数为1.5xl0^/。的NO2中 灵敏度与工作温度的关系曲线图。\n图中:曲线l是钛溅射时间为20min的三氧化钨薄膜气敏传感器的性能曲线,曲线2\n是钛溅射时间为10min的三氧化钨薄膜气敏传感器的性能曲线,曲线3是钛溅射时间为\n30min的三氧化钩薄膜气敏传感器的性能曲线,曲线4表示未经过表面改性处理的三氧化\n钨薄膜气敏传感器的性能曲线;\n图4为实施例2所制得的三氧化钨薄膜气敏传感器在工作温度为12(TC时,对N02、 H2S、 C0、 NH3和C2HsOH气体的灵敏度柱状图;\n图5为实施例6所制得的三氧化钨薄膜气敏传感器在体积分数为5xl(T5 %的NH3中的响应/恢复时间曲线图。\n图中:曲线l是未经过表面改性处理的三氧化钨薄膜气敏传感器的性能曲线,曲线2 是铂溅射时间为10s的三氧化钨薄膜气敏传感器的性能曲线; 具体实施方式 实施例l\n1)采用厚度为350nm,长2.5cm,宽l.Ocm的A1203陶瓷基片用丙翻进行超声清洗 IO分钟,经去离子水冲洗,然后再用无水乙醇超声清洗10分钟,再经去离子水冲洗,50 'C烘干备用;2)在烘干后的Al203陶瓷基片上紧贴上厚度为10(Him的铁叉指掩膜。将贴 有掩膜的八1203基片置于DPS-III型超髙真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,以质量纯度 为99.95%的金属铂作为靶材,质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,磁控溅射的具 体步骤为:抽背底真空至2.5X10—4Pa,氩气气体流量为25ml/min,溅射工作气压为2.0Pa, 溅射功率为80W,溅射时间7分钟,基片温度25'C,得到叉指铂电极。3)将上述制有叉 指铂电极的Al203基片置于DPS-III型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,以质量纯 度为99.995%的钨作为靶材,质量纯度为99.999%的氩气与质量纯度为99.995%的氧气作 为工作气体,磁控溅射的具体步骤为:抽背底真空至1.0X10—4Pa,氩气和氧气流量分别 为35ml/min和15ml/min,溅射工作气压为1.0Pa,溅射功率为200W,溅射时间30分钟, 基片温度25",得到厚度为0.15nm的三氧化钨薄膜层。4)将上述三氧化钨薄膜样品置 于DPS-ffi型超高真空对向靶磁控溅射设备的真空室中,以质量纯度为99.995%的钛作为 靶材,在质量纯度为99.999%的氩气作为工作气体,以本底真空度为1.5X10—4Pa,溅射 工作气压为l.OPa,溅射功率为170W,溅射时间10min,氩气气体流量为25ml/min,基片 温度25'C,为工艺条件向已经溅射有三氧化钨薄膜层的基片上溅射钛;5)将上述所得覆 盖有钛的三氧化鸽薄膜样品放入高温加热炉,在干燥空气中加热至400'C,热处理3小时。 在三氧化钩层表面得到厚度为0.03pm的氧化钛层。从而得到改性的三氧化钨薄膜气敏传 感器。对上述制得的三氧化钨薄膜气敏传感器进行灵敏度测试,将三氧化钨薄膜气敏传感 器置于静态配气测试系统中,对系统加热,温度范围为80〜350'C,通入体积分数为 1.5xl(T、的N02气体,记录气体通入前后三氧化钨气敏薄膜的电阻值,得到的灵敏度为 Rg/Ra,其中Rg为气体中的电阻值,Ra为空气中的电阻值。灵敏度与工作温度的关系曲 线如图3中曲线2所示,同没有经过表面改性处理的三氧化钨薄膜气敏传感器的灵敏度与 工作温度关系曲线4比较,三氧化钨薄膜气敏传感器的工作温度降低了 80'C。 实施例2\n本实施例与实施例l相似,不同之处在于:步骤4)中金属钛的溅射时间为20min, 在三氧化钨层表面得到厚度为0.06网的氧化钛层。对制得的三氧化钨薄膜气敏传感器进 行灵敏度测试,灵敏度与工作温度的关系曲线如图3中曲线1所示。从图3可以看出,不仅三氧化钨薄膜气敏传感器的工作温度大大降低,而且灵敏度大幅度提高。\n实施例3\n本实施例与实施例1相似,不同之处在于:步骤4)中钛的溅射工作气压为0.5Pa, 溅射时间为15min,氩气气体流量为22ml/min,在三氧化钨层表面得到厚度为0.04^im的 氧化钛层。 实施例4\n本实施例与实施例l相似,不同之处在于:步骤4)中采用质量纯度为99.995%的镍 作为靶材,溅射工作气压为0.5Pa,溅射功率为50W,溅射时间为30s,氩气气体流量为 22ml/min,在三氧化钨层表面得到厚度为0.06网的氧化镍层。 实施例5\n本实施例与实施例4相似,不同之处在于:步骤4)中溅射时间为15s,在三氧化钨 层表面得到厚度为0.03pm的氧化镍层 实施例6\n本实施例与实施例l相似,不同之处在于:步骤4)中采用质量纯度为99.95%的铂作 为靶材,溅射工作气压为0.5Pa,溅射功率为75W,溅射时间为10s,氩气气体流量为 22ml/min。在三氧化鸽层表面得到厚度为O.Olnm的铂金属层。对所得三氧化钨薄膜气敏 传感器在体积分数为5xlO'5 %的NH3中进行气体灵敏度测试,工作温度为240'C ,灵敏度 与反应时间关系曲线如图5中曲线2所示,同没有经过表面改性处理的三氧化钨薄膜气敏 传感器的灵敏度与反应时间关系曲线l比较,响应/恢复时间都明显縮短。 实施例7\n本实施例与实施例6相似,不同之处在于:步骤4)中溅射时间为20s,在三氧化钨 层表面得到厚度为0.02mih的铂金属层。 实施例8\n本实施例与实施例6相似,不同之处在于:步骤4)中溅射工作气压为lPa,溅射时 间为15s,在三氧化钨层表面得到厚度为0.015nm的铂金属层。
法律信息
- 2012-02-29
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): G01N 27/28
专利号: ZL 200610130491.7
申请日: 2006.12.21
授权公告日: 2008.10.22
- 2008-10-22
- 2007-08-01
- 2007-06-06
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2003-10-01
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2002-03-14
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2
| | 暂无 |
2004-11-10
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |