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封装集成三合一LED显示单元

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210535815.0
  • IPC分类号:G09F9/33;H05K5/00
  • 申请日期:
    2012-12-12
  • 申请人:
    长春希达电子技术有限公司
著录项信息
专利名称封装集成三合一LED显示单元
申请号CN201210535815.0申请日期2012-12-12
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2013-04-03公开/公告号CN103021288A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G09F9/33IPC分类号G;0;9;F;9;/;3;3;;;H;0;5;K;5;/;0;0查看分类表>
申请人长春希达电子技术有限公司申请人地址
吉林省长春市高新开发区越达路667号B座220C 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长春希达电子技术有限公司当前权利人长春希达电子技术有限公司
发明人王瑞光
代理机构长春吉大专利代理有限责任公司代理人暂无
摘要
本发明涉及一种封装集成三合一LED显示单元,包括驱动IC,电路板,LED晶元,面罩;所述LED晶元采用直接固晶打线方式固定于电路板正面,两者共同构成LED显示模块;驱动IC固定于电路板的背面,驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接;面罩罩在电路板与LED晶元构成的LED显示模块上。本发明将现有技术中LED显示模块的线路板与驱动电路板合成为一个电路板,驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接,有效减小了LED显示单元板的厚度。

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