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工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置

实用新型无效专利

申请号：
CN01243763.8
IPC分类号：--
申请日期：
2001-07-02
申请人：
孙天福;李蒙姬

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置
申请号	CN01243763.8	申请日期	2001-07-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	孙天福;李蒙姬	申请人地址	山西省大同县兴达*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	孙天福,李蒙姬	当前权利人	孙天福,李蒙姬
发明人	孙天福;李蒙姬
代理机构	山西太原科卫专利事务所	代理人	王勇

摘要

一种工业硅冶炼中向电极中孔填加还原剂的装置,其特征是包括有料斗、阀门、送料管、连接帽、风机及软管;连接帽与送料管连接,送料管后端为三通,其上端通过阀门与料斗相连,后端通过软管与风机连接;送料管具有一定的倾斜角。本实用新型适用于采用空心电极冶炼工业硅,可将还原剂碎料送至炉底反应区,从而解决炉底缺碳问题,使反应进行完全,提高生产效益。

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