改进结构的温度传感器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420061643.2
IPC分类号：G01K7/22
申请日期：
2014-02-11
申请人：
信宜市中为电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改进结构的温度传感器
申请号	CN201420061643.2	申请日期	2014-02-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/22 元件为非线性电阻，例如，热敏电阻（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;2;2查看分类表>
申请人	信宜市中为电子有限公司	申请人地址	广东省茂名市信宜市水口镇水口甘子村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信宜市中为电子有限公司	当前权利人	信宜市中为电子有限公司
发明人	刘洋;梁成龙;罗登明;余诏洪;白进发
代理机构	佛山市名诚专利商标事务所（普通合伙）	代理人	卢志文

摘要

本实用新型公开了一种改进结构的温度传感器，包括外壳、支架总成、热熔保险和热敏电阻，外壳内安装支架总成，外壳包括有感温面，所述支架总成上同时设置有热熔保险和热敏电阻，且热熔保险和热敏电阻与外壳的感温面底壁接触；这款温度传感器，通过将热熔保险和热敏电阻共同设置在一个支架总成上，既减小了一个支架的使用，使产品结构更简单、安装更简易，而且，热熔保险和热敏电阻均与外壳的感温面底壁接触，尤其系热熔保险与感温面底壁接触，有利于提高其温度的监测灵敏性和精确度，利于产品的推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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