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封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201610929028.2
IPC分类号：H01L23/52;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/488
申请日期：
2016-10-31
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装结构
申请号	CN201610929028.2	申请日期	2016-10-31
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-10	公开/公告号	CN107342278A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	曹智强;林修任;林俊成;林志伟;郑明达;谢静华;刘重希
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	徐金国

摘要

一种封装结构，包含模制材料、至少一通孔、至少一导电体、至少一虚设结构与一填充材料。通孔延伸穿过模制材料。导电体位于通孔中。虚设结构位于模制材料，并包含电介质材料。填充材料至少部分位于导电体与虚设结构之间。

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