激光照射装置及照射方法、装置的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710148545.7
IPC分类号：B23K26/06;B23K26/04;H01L21/20;H01L21/268
申请日期：
2007-08-29
申请人：
索尼株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	激光照射装置及照射方法、装置的制造方法
申请号	CN200710148545.7	申请日期	2007-08-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-28	公开/公告号	CN101185988
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/06 激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦〔3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;;;H;0;1;L;2;1;/;2;6;8查看分类表>
申请人	索尼株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼株式会社	当前权利人	索尼株式会社
发明人	尾本启介;中岛稔;稻垣正利
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	马高平;彭久云

摘要

本发明提供一种激光照射装置、激光照射方法、薄膜半导体装置的制造方法以及显示装置的制造方法，防止在利用截取部件截取线状激光时、被截取部件表面反射的激光对半导体膜的结晶化工序造成不良影响。本发明的激光装置包括：工作台(3)，其对形成有半导体膜(5)的基板(4)进行支承；光学系统(1)，其将向基板(4)照射的激光的截面形成线状；一对截取部件(2)，其将由光学系统(1)形成线状的激光LB在线长度方向X上截取规定的长度，在各个截取部件(2)的用于截取的遮光部上设有获取并吸收激光LB的多个翼片(7)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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