附树脂脆性材料基板的分割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110165661.6
IPC分类号：B28D1/24
申请日期：
2011-06-14
申请人：
三星钻石工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	附树脂脆性材料基板的分割方法
申请号	CN201110165661.6	申请日期	2011-06-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-04-18	公开/公告号	CN102416672A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D1/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D1/00 不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具（宝石、宝石饰物，水晶的精加工入B28D 5/00；磨削或抛光加工入B24；用于精整或修整研磨面的装置或方法入B24B 53/00） B28D1/22 通过切割，例如切开 B28D1/24 用圆盘刀的	IPC分类号	B;2;8;D;1;/;2;4查看分类表>
申请人	三星钻石工业股份有限公司	申请人地址	日本大阪变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星钻石工业股份有限公司	当前权利人	三星钻石工业股份有限公司
发明人	武田真和;村上健二;桥本多市
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	孟锐

摘要

本发明提供一种可靠性较高、且尺寸精度提高的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着划线来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于分割预定位置而对称的2个位置、及树脂侧的主面且划线的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。

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