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组装多边形框架的装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120151360.3
  • IPC分类号:H05K7/18
  • 申请日期:
    2011-05-12
  • 申请人:
    上海向隆电子科技有限公司
著录项信息
专利名称组装多边形框架的装置
申请号CN201120151360.3申请日期2011-05-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/18IPC分类号H;0;5;K;7;/;1;8查看分类表>
申请人上海向隆电子科技有限公司申请人地址
上海市金山区亭卫公路1468号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海向隆电子科技有限公司当前权利人上海向隆电子科技有限公司
发明人谢昆宏
代理机构上海智信专利代理有限公司代理人胡美强
摘要
本实用新型涉及一种组装多边形框架的装置,包括:一基板,该多边形框架置放于该基板上;一连动机构;所述的连动机构设置在该基板;复数个挡块;所述的复数个挡块对应该多边形框架设置;以及复数个连杆;所述的复数个连杆连接该些挡块与该连动机构,该连动机构拉回或推开该些连杆,使该些挡块挟持或松脱该多边形框架;本实用新型的有益效果是:可以同步地压挤多边形框架的边框,使边框向中心挤压而彼此之间紧密地接触而可准确定位边框,以提升多边形框架的组装效率。

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