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薄片剥离装置及剥离方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200980134678.6
  • IPC分类号:H01L21/683;H01L21/304
  • 申请日期:
    2009-07-22
  • 申请人:
    琳得科株式会社
著录项信息
专利名称薄片剥离装置及剥离方法
申请号CN200980134678.6申请日期2009-07-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-07-27公开/公告号CN102138208A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人琳得科株式会社申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人琳得科株式会社当前权利人琳得科株式会社
发明人小林贤治;吉冈孝久;高野健
代理机构上海金盛协力知识产权代理有限公司代理人段迎春
摘要
一种薄片剥离装置(10),包括:支承机构(11),其对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承;带粘附机构(14),其将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上;牵拉机构(13),用于牵拉剥离用带(T);辅助剥离机构(15),包含被卷绕安装在位于粘合片(S)上面的导向构件(41)上的环形构件(45);以及夹入机构(16),用于将粘合片(S)夹在其与环形构件(45)之间。该薄片剥离装置(10)在将粘合片(S)夹在辅助剥离机构(15)与夹入机构(16)之间的状态下,通过牵拉机构(13)和支承机构(11)的相对移动可以将粘合片(S)剥离。

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