一种电路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910818246.2
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2019-08-30
申请人：
深南电路股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电路板及其制造方法
申请号	CN201910818246.2	申请日期	2019-08-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-05	公开/公告号	CN112449500A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深南电路股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	蒋忠明;丁大舟
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括准备待加工电路板，待加工电路板包括多个导电通孔；在待加工电路板第一侧表面贴设隔膜，隔膜覆盖每一导电通孔在待加工电路板第一侧表面的开口；将预设导电通孔开口处的隔膜去除；从隔膜背对待加工电路板的一侧向预设导电通孔内填充塞孔材料；将隔膜从待加工电路板上除去。因此，本申请通过采用隔膜覆盖电路板设置预设导电通孔开口的一侧，通过将预设导电通孔开口处覆盖的隔膜去除，从而可以使得塞孔材料可以从隔膜背对加工电路板的一侧进入预设导电通孔，然后通过将隔膜撕去，从而可以避免将塞孔材料粘覆于加工电路板的表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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