具有散热结构的移动终端

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620780589.6
IPC分类号：H05K7/20;H04M1/02
申请日期：
2016-07-22
申请人：
深圳亿和源科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有散热结构的移动终端
申请号	CN201620780589.6	申请日期	2016-07-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳亿和源科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区大浪街道大浪社区华宁路嘉义源科技园第六栋一、三层及二层西侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳亿和源科技有限公司	当前权利人	深圳亿和源科技有限公司
发明人	黄伟坚;林李
代理机构	东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙）	代理人	刘汉民

摘要

本实用新型公开一种具有散热结构的移动终端，所述移动终端包含有散热结构，该散热结构包括PCB板、设置在PCB板上表面的芯片、设置在芯片上方的屏蔽盖、设置在芯片和屏蔽盖之间的导热垫以及设置在PCB板下方的热管；由于芯片可通过导热垫将热量传递给屏蔽盖，使得屏蔽盖为芯片进行散热，从而增大了芯片的散热面积，且PCB板的下方设有热管，使得热管能够对PCB板进行散热，从而解决了现代手机散热效果差、散热效率低的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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