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一种机械多框架射频红外复合干扰半实物仿真系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410291662.9
  • IPC分类号:G05B17/02
  • 申请日期:
    2014-06-26
  • 申请人:
    上海机电工程研究所
著录项信息
专利名称一种机械多框架射频红外复合干扰半实物仿真系统
申请号CN201410291662.9申请日期2014-06-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-02-10公开/公告号CN105319984A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B17/02IPC分类号G;0;5;B;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人上海机电工程研究所申请人地址
上海市闵行区元江路3888号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海机电工程研究所当前权利人上海机电工程研究所
发明人张励;李艳红;冯晓晨;李奇;朱伟华;赵吕懿;李凡
代理机构上海航天局专利中心代理人徐钫
摘要
一种机械多框架射频红外复合干扰半实物仿真系统,包括微波暗室、三轴转台、转台控制系统、射频干扰模拟器、红外干扰模拟器、机械多框架运动系统、伺服系统、一体化实时仿真控制系统;三轴转台、转台控制系统、射频干扰模拟器、红外干扰模拟器、机械多框架运动机构在微波暗室内,一体化实时仿真控制系统在微波暗室外;射频干扰模拟器、红外干扰模拟器分别安装在机械多框架运动系统的运动平台上,一体化实时仿真控制系统由多节点实时计算机网络构成,包括主控计算机、采集计算机、射频干扰控制系统、红外干扰控制系统、实时通信网络、仿真主控系统、监控系统,采用反射内存组网搭建实时通讯网络,实现仿真系统各设备相互间的信息传输及实时控制。

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