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针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811053777.9
  • IPC分类号:E04G23/02
  • 申请日期:
    2018-09-11
  • 申请人:
    上海市建筑科学研究院;上海建科工程改造技术有限公司
著录项信息
专利名称针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法
申请号CN201811053777.9申请日期2018-09-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-12-28公开/公告号CN109098468A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04G23/02IPC分类号E;0;4;G;2;3;/;0;2查看分类表>
申请人上海市建筑科学研究院;上海建科工程改造技术有限公司申请人地址
上海市徐汇区宛平南路75号1楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海市建筑科学研究院,上海建科工程改造技术有限公司当前权利人上海市建筑科学研究院,上海建科工程改造技术有限公司
发明人高润东;李向民;许清风;张富文
代理机构上海伯瑞杰知识产权代理有限公司代理人李庆
摘要
本发明提供一种针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法,包括步骤:S1:判断一目标预制构件上存在灌浆缺陷区域的一套筒的出浆孔管道是否与所述灌浆缺陷区域导通;如不导通继续后续步骤,如导通,跳至步骤S4;S2:钻孔步骤;S3:清孔步骤,清除所述灌浆缺陷区域和所述钻孔孔道内的杂质;S4:内窥镜量测步骤,根据所述内窥镜量测的结果估算所述灌浆缺陷区域的体积;S5:灌浆料拌合步骤;S6:注射补浆步骤,将所述灌浆料通过所述钻孔孔道注入灌浆缺陷区域,对所述灌浆缺陷区域进行补灌。本发明的一种针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法,可对套筒出浆孔不出浆情况或套筒内部出浆孔附近存在灌浆缺陷情况进行有效治理。

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