传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420042176.5
IPC分类号：--
申请日期：
2004-07-12
申请人：
西安希朗材料科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件
申请号	CN200420042176.5	申请日期	2004-07-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	西安希朗材料科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区高新一路16号创业大厦B707 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安希朗材料科技有限公司	当前权利人	西安希朗材料科技有限公司
发明人	陈刚;刘定冕;刘磊磊
代理机构	西北工业大学专利中心	代理人	王鲜凯

摘要

本实用新型涉及一种传输承载晶片的高纯碳化硅卡座式部件，属于半导体器件制造过程氧化、扩散、LPCVD工艺中晶片的传输承载部件。在卡座主体上设计四条内凸棱，在四条内凸棱上刻卡槽，在垂直于卡座主体的平面上的、位于四条内凸棱上的点位A、B、C、D在同一圆周上。圆形晶片被在四条内凸棱的卡槽上的点位A、B、C、D卡住，并垂直于卡座主体1的底部平面。有益效果是：增加了部件单位长度内品片的承载量。晶片可以紧密地排列在部件内，而在高温无变形粘结现象。晶片与晶舟内弧配合紧密利于传输中稳定。晶片取放容易。晶舟传输方便。材料耐化学腐蚀，使用寿命与石英玻璃、单品硅、多晶硅提高了50－100倍。降低了半导体器件制造成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供