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阴极材料转移罩用因瓦金属板的二元电沉积加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910034665.3
  • IPC分类号:H01L51/56;H01L27/32
  • 申请日期:
    2009-08-31
  • 申请人:
    昆山美微电子科技有限公司
著录项信息
专利名称阴极材料转移罩用因瓦金属板的二元电沉积加工方法
申请号CN200910034665.3申请日期2009-08-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-03-03公开/公告号CN101662002
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/56IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人昆山美微电子科技有限公司申请人地址
江苏省昆山市开发区青阳南路161号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山美微电子科技有限公司当前权利人昆山美微电子科技有限公司
发明人周涛;李真明;黎增祺
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董建林;孙永生
摘要
本发明涉及阴极材料转移罩用因瓦金属板的二元电沉积加工方法,采用光电加工和二元电沉积技术,先设计金属蒸镀面罩的图形文件;将不锈钢基板置于烘箱中烘烤;将光阻材料热压或印刷在基板上;制作负片光罩菲林,进行高精度曝光;将曝光后的基板在显影剂中清洗,放入镍金电铸槽中进行二元电铸沉积加工;电铸沉积后,将基板上的金属蒸镀面罩取下,放入超声波清洗机中进行清洗;抽样检查。本发明可以使金属蒸镀面罩达到10~15um的孔宽要求,开孔误差±1.5μm,厚度精度均匀性±1μm,位置精度≤±5μm,孔径小,精度高,耐高温,膨胀系数<1.8×10-6℃,满足高清晰度OLED面板画素精密转移蒸镀的制造要求。

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