八分之一模和四分之一模组合的基片集成波导滤波器

实用新型有效专利

申请号：
CN202021214831.6
IPC分类号：H01P1/208
申请日期：
2020-06-28
申请人：
南京濠暻通讯科技有限公司

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专利名称	八分之一模和四分之一模组合的基片集成波导滤波器
申请号	CN202021214831.6	申请日期	2020-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/208 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/207 空腔波导滤波器（H01P 1/212，H01P 1/213，H01P 1/215，H01P 1/219优先）〔3〕 H01P1/208 级联谐振腔；在空腔波导结构中的级联谐振器（H01P 1/205优先）〔3〕	IPC分类号	H01P1/208查看分类表>
申请人	南京濠暻通讯科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区秣周东*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京濠暻通讯科技有限公司	当前权利人	南京濠暻通讯科技有限公司
发明人	陈平;陆潇涵;朱晓维
代理机构	北京华际知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及微波无源器件技术领域，尤其涉及一种八分之一模和四分之一模组合的基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导谐振腔和八分之一模基片集成波导谐振腔，四分之一模基片集成波导谐振腔和八分之一模基片集成波导谐振腔均包括介质基片，介质基片的上表面设置有上金属层，介质基片的下表面设置有下金属层，介质基片中沿腔体的耦合窗口均匀分布有第一金属通孔和沿周向均匀分布的第二金属通孔。本实用新型相对于传统的基片集成波导谐振腔有效地实现了滤波器的小型化，本实用新型为单层结构，无需多层结构，加工方便，结构简单，具有高品质因数和低损耗的特点。