一种新型的用于移频压扩系统建站的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010286181.0
IPC分类号：H04W16/18
申请日期：
2010-09-19
申请人：
芯通科技（成都）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型的用于移频压扩系统建站的方法
申请号	CN201010286181.0	申请日期	2010-09-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-19	公开/公告号	CN101951613A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04W16/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04W 无线通信网络〔2009.01〕 H04W16/00 网络规划，例如覆盖或业务量规划工具；网络配置，例如资源划分或小区结构〔2009.01〕 H04W16/18 网络规划工具〔2009.01〕	IPC分类号	H;0;4;W;1;6;/;1;8查看分类表>
申请人	芯通科技（成都）有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都芯通科技股份有限公司	当前权利人	成都芯通科技股份有限公司
发明人	宋敏;王斌
代理机构	成都行之专利代理事务所（普通合伙）	代理人	谭新民;梁田

摘要

本发明公开了一种新型的用于移频压扩系统建站的方法。该方法在近端机建站后，通过模拟移频压扩系统近端机与远端机的通信，初步选定远端机建站的范围；然后模拟远端机与目标覆盖区域的通信，从而选定远端机建站的最佳位置。本发明适用于一个近端机带一个远端机，或者一个近端机带多个远端机的覆盖方式的建站，为远端机的建站节省建站的选址成本，降低重建风险，并具有简洁、便利、快捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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