一种连接器自动压接机、压接系统及其压接工艺

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一种连接器自动压接机、压接系统及其压接工艺\n技术领域\n[0001] 本发明涉及自动化机械领域，特别指一种连接器自动压接机、压接系统及其压接工艺。\n背景技术\n[0002] 连接器，即CONNECTOR，亦称为接插件、插头和插座，连接器使导体/线与适当的配对元件连接，实现电路接通和断开，是一种常见的电路元器件；连接器在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路会有一个或多个连接器。连接器与PCB板一般采用针脚与针孔配合结构，压接机的工作原理即为将连接器的针脚压入PCB板的针孔内，使连接器连接于PCB板上；但是，实际生产制造过程中，压接机并不是单独工作，而是设计于PCB板生产流水线上，作为PCB板生产工艺中的一道工序，因此，PCB板的运输工艺与压接机的压接工艺之间的相互联接与配合直接影响到整个压接机的压接效率和压接质量；\n另外，连接器与PCB板一般采用针脚与针孔配合结构，由于连接器的针脚数量较多，因此在实际插件过程中对安装精度要求较高，在实际压接过程中，由于装配误差、传动过程中震动导致的移位等因素存在，压头与连接器的针脚位置出现偏差，易导致后期压接时，损坏连接器或PCB板；另外，实际生产加工中，连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器，针对不同的连接器需要设置多个不同的压接头，这就需要在压接不同连接器过程中对不同压接头进行更换，多个压接头更换浪费时间和人工，影响压接效率；另外，在实际压接过程中压头部件在压接连接器针脚时，会出现以下情况：1、压接机自动化工作过程中，出现PCB板上漏放连接器的情况，此时，如果压接头继续对PCB板进行压接，则其直接压接在PCB板上，导致PCB板损坏；2、PCB板上的针孔偏大，或者连接器的针脚直径过小，则会导致压接后，针脚与针孔连接不稳定牢固，形成不良品；3、由于压接头将针脚压入针孔是一个瞬间动作，通过针脚的形变使连接牢固，因此在压接过程中针脚形变过大会导致针脚材料层断裂，使连接失效，且压接完成后针脚存在形变反弹的情况，同样导致连接失效；4.连接器压接过程中，会有跪针情况出现，跪针后的针脚折弯、断裂，不能插入针孔内，如果压接头继续向下压接，则会直接压到PCB板上，导致PCB板损坏；5.压头部件更换过程中，出现漏装情况，导致压接组件未安装压头部件；6.实际工作中压头部件沿Z轴零点向下运动至连接器的行程及插入连接器内的运动行程中存在异常情况的可能，需要及时停止运动；7.另外，压接过程中，压接行程控制是根据检测到的PCB板厚度及测量的衬垫厚度作为理论数据，实际PCB板厚度检测及衬垫安装的误差，会导致按照理论数据压接过大或过小，导致PCB板压坏或压接不到位。\n发明内容\n[0003] 本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种适用于现代化流水线，采用全自动导料控制，内置多个压头部件及对应配套多种压接模式，压接过程自动更换压接头，实现产品压接多样化的连接器自动压接机、压接系统及压接工艺。\n[0004] 本发明采取的技术方案如下：一种连接器自动压接机，包括机体、龙门架支撑导向组件、导料组件、压接头更换组件及压接组件，其中，上述机体为上下层结构，导料组件设置在机体上层空间；上述龙门架支撑导向组件固定在机体上部，龙门架支撑导向组件外部罩设有外罩，形成整体压接机结构；上述导料组件穿过压接机的左右侧面，将放有连接器的PCB板导入压接机内，并将PCB板限位固定在龙门架支撑导向组件的下方；上述压接头更换组件设置在导料组件的侧部，压接头更换组件上放置有至少二个待更换的压头部件；上述压接组件设置在龙门架支撑导向组件上，龙门架支撑导向组件驱动压接组件在水平方向上横向或纵向移动，将压接组件移动至压接头更换组件处以更换压头部件，并驱动压接组件运动至PCB板上方，对准PCB板上的连接器，压接组件的旋转驱动部件驱动压头部件旋转，以调整压头部件的角度，压接组件的升降驱动部件驱动压头部件下压连接器的针脚，使针脚压入PCB板的针孔内，完成压接。\n[0005] 优选地，所述的机体包括底层支架及上层支架，底层支架与上层支架之间上下间隔设置；上述龙门架支撑导向组件固定在上层支架上，龙门架支撑导向组件包括设置在上层支架两侧的侧柱部件及连接在两个侧柱部件之间的横梁部件；\n[0006] 上述侧柱部件包括支柱、纵向导轨、纵向导座、安装板、直线电机磁轨、直线电机线圈及纵向缓冲限位部；上述支柱包括两个，分别固定连接在上层支架的两侧部，支柱中部开有通孔，形成倒U型支撑结构；上述纵向导轨设置在支柱上，并沿支柱的侧边纵向延伸，纵向导座嵌设在纵向导轨上，并沿纵向导轨自由滑动，纵向缓冲限位部分别设置在纵向导轨的两端，纵向缓冲限位部的内侧面为优力胶缓冲块，以便缓冲限位纵向导座；上述安装板固定在纵向导座上，随纵向导座运动；上述直线电机磁轨固定设置在支柱的侧壁上，直线电机线圈贴设在直线电机磁轨的外侧，并与安装板固定，直线电机磁轨通过电磁控制磁场大小和方向以驱动直线电机线圈带动安装板纵向运动；\n[0007] 上述横梁部件包括横梁、横向导轨、横向导座、横向直线电机线圈、光栅尺、光栅读头及横向缓冲限位部；其中，上述横梁的两端分别与上述两支柱上的安装板固定连接；上述横向导轨固定设置在横梁的侧壁上，并沿横梁侧边方向横向延伸，横向导座嵌设在横向导轨上，并沿横向导轨自由滑动，横向缓冲限位部分别设置在横向导轨的两端，横向缓冲限位部的内侧面为优力胶缓冲块，以便缓冲限位横向导座；上述横向直线电机线圈固定连接在横向导座上，横向直线电机线圈的内侧贴紧设置在横梁侧壁上的横向直线电机磁轨上，横向直线电机磁轨驱动直线电机线圈沿横向导座运动；上述光栅尺设置在横向导轨的外侧，并与横向导轨平行设置，光栅读头卡设在光栅尺上，并与横向直线电机线圈连接，随横向直线电机线圈运动。\n[0008] 优选地，所述的导料组件包括底板、导料支撑板、衬垫、导料部件、挡料汽缸、导料升降部件及夹紧汽缸，其中，上述底板固定安装在上层支架上；上述导料支撑板包括两个，两导料支撑板间隔平行设置在底板上，衬垫设置在两个导料支撑板之间，并固定在底板上；\n上述导料部件沿两个导料支撑板的侧边设置，待压接连接器的PCB板放置在导料部件上，并由导料部件带动向前运输；上述挡料汽缸包括二个，且分别对应设置在两导料支撑板上，挡料汽缸驱动与其连接的档杆向导料支撑板的内侧运动，以阻挡向前运输的PCB板；上述导料升降部件设置在导料支撑板的首尾两端，并位于导料支撑板的下方，导料升降部件驱动导料支撑板带动导料升降部件及PCB板整体升降运动，使PCB板贴紧衬垫，以提供压接支撑作用；上述夹紧汽缸包括至少二个，夹紧汽缸间隔设置在同侧的导料支撑板上，并将PCB板压向另一侧导料支撑板上，以便夹紧PCB板；上述导料支撑板的顶部固定有至少二个导料支撑块；\n[0009] 上述导料部件包括导料步进电机、主动同步轮、连接轴、被动同步轮及导料同步带，其中，上述导料步进电机设置在导料支撑板的外侧，导料步进电机的输出轴向内侧延伸插入导料支撑板内，并通过联轴器与连接轴连接；上述主动同步轮包括二个，两主动同步轮分别设置在连接轴的两端，导料步进电机通过连接轴带动两主动同步轮旋转；上述被动同步轮包括至少二个，各被动同步轮分别间隔设置在两导料支撑板的内侧；上述导料同步带包括二条，两导料同步带分别套设在位于一侧主动同步轮及被动同步轮上，导料同步带贴近导料支撑板的内侧壁水平设置，并沿导料支撑板的内侧方向水平延伸，该延伸部上放置有PCB板，主动同步轮通过导料同步带带动PCB板向前运动；\n[0010] 上述导料升降部件包括斜块、第一汽缸、推杆、挂槽、挂板、滚轮、导轨、连杆及第二汽缸，其中，上述斜块包括二个，两斜块分别设置在上述导料支撑板的两端处，并通过连杆连接，斜块两端对应导料支撑板处设有向下延伸的弧面部，两弧面部的外侧设有连接部，连杆连接固定在连接部上，两弧面部之间为支撑部，支撑部的一侧设有挂槽，另一侧设有推动槽；上述导轨设置在斜块的下部，并固定在底板上，斜块的底部设有导槽，导槽嵌设在导轨上，并沿导轨自由滑动；上述第一汽缸设置在一斜块的内侧，第一汽缸靠近斜块的一侧连接有推杆，推杆插入设置在斜块一侧的挂内，以便与斜块连接，第一汽缸通过推杆推动斜块沿导轨向外侧滑动；上述第二汽缸设置在该斜块的外侧，第二汽缸的输出端与推动槽对应设置，第二汽缸的输出端贴紧推动槽，以便推动斜块沿导轨向内侧滑动；所述的挂板固定设置在导料支撑板的外壁面上，并向下延伸，滚轮固定在挂板上，斜块运动时，滚轮沿斜块的弧面部的弧面滑动，并随弧面部弧面的弧度高度变化，带动导料支撑板升降运动；\n[0011] 上述导料支撑板的外侧设有调节部件，调节部件包括调节电机、调节传动带、调节传动轮、手动轮、调节丝杆、调节丝座、连接架、调节滑轨及调节滑槽，其中，上述调节电机设置在一导料支撑板的外侧，调节电机的两侧分别设有调节传动轮，两调节传动轮通过调节传动带连接，调节电机通过调节传动带带动调节传动轮旋转；上述调节丝杆包括二根，两调节丝杆的一端分别与上述调节传动轮连接，另一端向内延伸穿过两导料支撑板，并套设有调节丝座，调节丝座与调节丝杆螺纹连接，调节丝杆旋转使调节丝座沿调节丝杆直线运动；\n上述调节丝座固定连接在连接架上，连接架的上端固定在导料支撑板的外壁面上；上述调节滑槽固定设置在连接架的底部，调节滑槽嵌设在固定于底板上的调节滑轨上，并沿调节滑轨自由滑动；上述手动轮连接在调节丝杆外端，手动旋转调节丝杆，使调节丝杆旋转，并通过调节传动带带动另一调节丝杆旋转，使调节丝座通过连接架带动导料支撑板横向移动，以调整两导料支撑板之间的距离。\n[0012] 优选地，所述的压接头更换组件包括二个对应间隔设置的第一压紧部件及第二压紧部件，第一压紧部件与第二压紧部件之间形成压接头安装空间，以便放置压头部件；其中，第一压紧部件及第二压紧部件的内侧分别设有压槽，上述压头部件的两侧设有向外延伸的挂耳，两挂耳分别放置在第一压紧部件及第二压紧部件的压槽内，以便支撑；\n[0013] 上述第一压紧部件或第二压紧部件包括支撑板、压板及压板驱动部件，其中支撑板为长条状板体结构，支撑板竖直放置；上述压板间隔设置在支撑板的上部，压板与支撑板之间的间隙空间为压槽；上述压板驱动部件与压板连接，并驱动压板绕支撑板翻转，以便打开和关闭压槽，实现对压头部件的松开和压紧；\n[0014] 上述压板驱动部件包括第一连接座、第一转轴、第二连接座、连板、转块、第二转轴、顶座、顶杆及驱动汽缸；上述第一连接座包括至少二个，第一连接座均匀间隔地设置在支撑板外侧，并靠近支撑板顶边处；第一连接座的外侧凸出部分插设有第一转轴，第一转轴上连接有第二连接座，第二连接座的上端固定在压板上，第二连接座绕第一转轴旋转，以便带动压板翻转；第二连接座的下端固定有连板，连板的两端分别与相邻两第二连接座的下端固定连接；第一连接座包括四个，四个第一连接座均匀间隔地沿支撑板侧边设置；第一转轴及第二连接座也包括四个，分别与四个第一连接座装配；上述连板的两端分别固定在位于中间部分的两第二连接座上，连板的底部设有转块，转块的上端与连板固定连接，转块的下端插设有第二转轴，转块绕第二转轴自由旋转；第二转轴上套设有顶座，顶座的内侧设有顶杆，顶杆由外而内穿过支撑板，并连接在设置于支撑板内侧的驱动汽缸上，驱动汽缸驱动顶杆向外运动，顶杆推动顶座向外运动，使转块通过连板带动第二连接座绕第一转轴向内侧转动，压板随第二连接座向支撑板内侧翻转使压槽的关闭而压紧压头部件；\n[0015] 上述支撑板的顶部均匀间隔插设有至少二个销钉，销钉向上延伸至支撑板上方；\n上述压头部件的两挂耳上分别开设有通孔，通孔套设在销钉上，以便通过销钉水平限位压头部件，防止压头部件水平晃动。\n[0016] 优选地，所述的压接组件包括支架部件、压头部件、升降驱动部件及旋转驱动部件，其中，上述压头部件固定在支架部件的压头安装板的底部，旋转驱动部件设置在压头安装板上，并与压头部件连接，旋转驱动部件驱动压头部件旋转以便调整压头部件的方向；上述升降驱动部件设置在支架部件的上支板上，并与压头部件连接，升降驱动部件驱动压头部件升降运动，以便压接连接器的针脚；\n[0017] 上述支架部件包括压头安装板、下支板、上支板、移动座及导杆，其中，上述下支板与上支板上下间隔设置，并通过设置在两侧的支撑板连接，支撑板之间形成安装空间；上述导杆包括至少二根，导杆设置在上述安装空间内，并穿过下支板，沿下支板的上下方向延伸；上述导杆与下支板连接处设有直线轴承，导杆经直线轴承穿过下支板，并上下自由滑动；上述移动座及压头安装板分别固定在导杆的上下端，三者形成整体移动机构，并带动压头部件运动；\n[0018] 上述升降驱动部件包括升降伺服马达、第一主动同步轮、第一同步带、第一被动同步轮、丝杆及丝座，其中，上述升降伺服马达设置在支撑板的外侧，并固定在上支板的下部，升降伺服马达的输出轴向上延伸，并连接有减速器，减速器的输出轴向上穿过上支板；上述第一主动同步轮套设在减速器的输出轴上，输出轴驱动第一主动同步轮旋转；上述第一被动同步轮与第一主动同步轮间隔设置，两者之间通过第一同步带连接，第一主动同步轮通过第一同步带带动第一被动同步轮旋转；上述丝杆对应设置在第一被动同步轮的下部，丝杆的上端与第一被动同步轮固定连接，随第一被动同步轮旋转，丝杆的下端穿过上支板向下延伸；上述丝座套设在丝杆上，并与丝杆螺纹连接，丝座通过螺钉固定在上述移动座上；\n丝杆旋转，驱动丝座带动移动座升降运动，移动座通过导杆及压头安装板带动压头部件升降运动以完成对连接器针脚的压接动作；\n[0019] 上述旋转驱动部件包括旋转伺服马达、第二主动同步轮、第二同步带及第二被动同步轮，其中，上述旋转伺服马达设置在上述压头安装板的一侧部，旋转伺服马达通过倒立安装的U型支撑架固定在压头安装板上，且其输出轴穿过U型支撑架的顶板伸入U型支撑架的U型槽内；上述第二主动同步轮连接在该输出轴上，输出轴带动第二主动同步轮旋转；上述第二被动同步轮间隔设置在第二主动同步轮的内侧，两者通过第二同步带连接，第二主动同步轮通过第二同步带带动第二被动同步轮旋转；\n[0020] 上述压头部件与上述第二被动同步轮上下对应设置，并位于压头安装板的下部；\n压头部件包括压头、压头安装座、卡座、转轴及连接座，其中，上述连接座连接固定在压头安装板的底部，卡座与连接座固定连接；卡座的底部设有安装孔；上述压头固定在压头安装座的底部，压头安装座可拆卸地插设在卡座的安装孔内；上述转轴的下端连接在卡座上，转轴的上端与第二被动同步轮固定连接，第二被动同步轮通过转轴带动卡座及压头旋转，以便调整压头的压接角度；上述压头安装座包括底板部及插入部，底板部的一侧固定有压头，底板部的另一侧固定有插入部，插入部向上插入卡座的安装孔内，插入部上开设有环状卡槽，该环状卡槽内嵌设有钢珠，插入部通过钢珠可拆卸地与卡座连接；\n[0021] 上述下支板的外侧连接有CCD扫描组件，CCD扫描组件包括支座、支架、CCD镜头及LED发光件，其中，上述支座连接在下支板的一侧，CCD镜头固定在支座上，且镜头方向朝下设置，以便进行对PCB板上的针孔进行拍照扫描；上述支架固定在支座的外侧面上，并向下延伸，圆环状结构的LED发光件固定在支架的底部，且LED发光件的圆环中心对准CCD镜头的镜头。\n[0022] 一种连接器自动压接机的压接系统，包括IPC控制芯片、与IPC控制芯片连接的高度传感器、CCD模块、运动控制卡、直线电机及数据采集卡，其中，上述高度传感器设置在导料部件侧部，以便检测导料部件上PCB板的厚度；上述直线电机包括设置在侧柱部件上的纵向直线电机及设置在横梁部件上的横向直线电机，以分别驱动横梁部件纵向运动及压接组件横向移动；上述CCD模块包括上CCD模块及下CCD模块，其中，下CCD模块设置在压接头更换组件的端部，上CCD模块设置在压接组件上；压接组件运动至压接头更换组件处更换压头部件后，经下CCD模块拍摄压头部件的尺寸及中心点位置，以校正加工及安装更换时出现的误差；压接组件运动至PCB板上方，通过上CCD模块对PCB板进行拍照定位，以便压接组件将连接器针脚压入PCB板的针孔内；上述运动控制卡分别连接升降伺服马达、旋转伺服马达、导料步进电机及汽缸，以便控制上述升降伺服马达、旋转伺服马达、导料步进电机及汽缸的运动，运动控制卡内置IO信号模块，并通过IO信号与压接机的电磁阀及限位开关连接；上述数据采集卡分别与设置在压接组件上的小压力传感器及大压力传感器连接，小压力传感器通过压力报警值对压头部件在插入行程段内进行压力检测和防异常报警，大压力传感器通过压力报警值对压头部件在空载行程及插入行程内进行防异常报警，并感应压头部件在压接行程中承受的压力，形成压力曲线图。\n[0023] 一种连接器自动压接机的压接工艺，该压接工艺设有Z轴零点、压接零点及理论零点，其中，Z轴零点为压头部件沿竖直方向向下运动的起始点，压接零点高度与衬垫表面平齐，理论零点高度为压接零点减去PCB板厚度、连接器底壳厚度及连接器针脚压接台阶面高度之后的值；压头部件经Z轴零点向下压接过程的运动行程包括空载行程、插入行程及压接行程，其中，空载行程为Z轴零点至连接器顶面之间的距离，插入行程为连接器顶面至连接器内针脚压接台阶面之间的距离，压接行程为连接器自然放置在PCB板上时，连接器底面至PCB板顶面之间的距离；上述压头部件的运动行程中通过反向安装的小压力传感器及正向安装的大压力传感器检测受力，并将检测到的受力信息通过数据采集卡反馈给IPC控制芯片，IPC控制芯片接收受力信息，以运动时间作为X坐标轴，以力的大小作为Y坐标轴，形成压力曲线图；上述大压力传感器在空载行程及插入行程时间段内设置一个10KG-50KG的报警值，以便在上述行程内因运动受阻而报警，小压力传感器在插入行程时间段内设置20N-40N的报警值，小压力传感器的压力曲线图以装载压头部件的状态为0点值，此时小压力传感器实际受到压头部件自身重力而对其的向下拉力，当压头部件空载时，小压力传感器受到压头部件的拉力消失，此时其压力曲线图上的值为压头部件的重力值，小压力传感器报警，以防压头部件空载；上述压接行程内通过IPC控制芯片内置的PARS压接模式、压力压接模式及距离压接模式，控制压头部件在压接行程内完成压接动作。\n[0024] 优选地，所述的PARS压接模式通过在压力曲线上的针脚形变位置向后取一段采样区间，并得出该采样区间内的平均压力，通过平均压力与PARS率的乘积得出结束压力，并以大压力传感器检测到的实际压力达到结束压力作为压接结束条件；PARS压接模式以理论零点与过压高度作为另一个压接结束条件，以理论零点为压接理论结束点位置，以过压高度为理论零点的补偿参数，理论零点的高度与过压高度相加为压接实际结束点位置，当大压力传感器失效时，以该实际结束点位置作为压接结束位置；PARS压接模式的压接行程的前边设有开始保压段PARS，压接模式的压接行程的后边设有结束保压段，且PARS压接模式设有压力上限、结束压力、采样区间、压力下限、保压力、最小压力位置及RARS率，其中：\n[0025] 上述采样区间的长度为0.2mm-0.4mm，采样区间的起点为第一压力曲线上 针脚形变瞬间对应的位置，该针脚形变位置为第一压力曲线的波峰位置，起点对应的压力为F1，采样区间的终点对应压力为F2，由F1及F2得出在采样区间内的平均压力；\n[0026] 上述PARS率为1.1-1.4，上述平均压力与PARS率的乘积为结束压力，当大压力传感器检测到的压力达到结束压力时，压接运动结束；\n[0027] 上述压力上限为最大压力报警值，压接过程中大压力传感器检测到的压力超过该压力上限时，设备报警，并停止工作；\n[0028] 上述压力下限为预设的压接结束时的最小压力报警值，当压接结束时的压力小于该压力下限时，设备报警，以便将压接过程中连接不牢固的不良品筛选；\n[0029] 上述保压力包括开始保压段压力及结束保压段压力，开始保压段内的保压力预设为10-30KG，通过该保压力在压接行程之前对连接器针脚进行预压，防止针脚压接行程开始时形变过大而断裂；结束保压段内的保压力为压接行程结束时候的力，通过该保压力对压接行程结束后发生形变的针脚进行保压，防止针脚形变未充分完成；\n[0030] 上述最小压力位置为开始保压段的结束点，在开始保压段结束后，对比大压力传感器检测到的实际压力与预设的保压力,如果实际压力已经达到保压力则判断压头部件下方有连接器；如果没有达到保压力，则压头部件继续下降0.3mm-0.5mm，如果在压头部件下降过程中，实际压力仍然未达到保压力，则判断压头部件下方无连接器，并报警，以避免因PCB板上未放置连接器，使压头部件空压，损坏PCB板；\n[0031] 上述理论零点作为压接结束点位置为压接过程中的保护机制，仅在大压力传感器出现异常时生效，理论零点高度与理论压接完成后的连接器内针脚的压接台阶面平齐；以理论零点作为压接结束条件，当大压力传感器出现异常时，该理论零点作为压头部件向下运动的结束点，此时在不考虑其他因素情况下，压头部件走完压接行程，使连接器的针脚恰好压入PCB板内且连接器的底面贴紧PCB板表面时停止运动，防止大压力传感器失效而压坏PCB板；\n[0032] 上述过压高度的大小为0-1mm，过压高度为理论零点的误差补偿参数，当PCB板厚度检测数据出现偏差或衬垫安装出现高度偏差时，如果实际的PCB板及衬垫厚于检测的PCB板及衬垫厚度，连接器及其针脚压接台阶面上移，压头部件在未行走至理论零点之前连接器针脚已完全插入PCB板内，并已通过结束压力结束压接，如果大压力传感器失效，由于针脚压接台阶面上移，压头部件在未走完插入行程之前就接触针脚压接台阶面，针脚压接台阶面给压头部件反向阻力，以抵消压头部件的自身重力，达到小压力传感器的报警值时，小压力传感器报警，压头部件停止运动；如果实际的PCB板及衬垫厚度薄于检测的PCB板及衬垫厚度时，连接器及其针脚压接台阶面下移，压头部件在行走至理论零点时，连接器针脚还未完全插入PCB板内，大压力传感器检测到的压力还未达到结束压力，因此压头部件继续向下行走，直至将针脚完全插入PCB板内，如果大压力传感器失效，则压头部件行走至理论零点会停止运动，此时实际未将针脚完全压入PCB板内；通过在理论零点的高度上加上朝向下方的过压高度，作为实际的压接结束点位置，以避免针脚未完全插入PCB板的情况。\n[0033] 优选地，所述的压力压接模式控制压接结束的方法为设定一个推荐压力，在压接过程中，当大压力传感器的实际压力达到推荐压力时，压接结束；压力压接模式以理论零点与过压高度作为另一个压接结束条件，该理论零点为压接理论结束点位置，过压高度为理论零点的补偿参数，理论零点的高度与过压高度相加为压接实际结束点位置，当大压力传感器失效时，以该实际结束点位置作为压接结束位置；压力压接模式的压接行程之后设有结束保压段，且压力压接模式设有压力上限、推荐压力、最大距离及保压力，其中：\n[0034] 上述推荐压力为预设的压接结束压力值，第三压力曲线上的点在最大距离范围内达到推荐压力则压接结束；最大距离的起点为压接行程的起点，终点为理论零点加上过压高度对应的位置；\n[0035] 上述最大距离为压接机沿竖直方向最大的压接行程，最大距离的起点为压接行程的起点，终点为理论零点加上过压高度对应的位置，第四压力曲线上的点在达到最大距离时，如果压力未达到推荐压力，则IPC控制芯片发出报警信号至报警装置，压接机停止工作，以避免因PCB板上未放置连接器，使压头部件空压，损坏PCB板；\n[0036] 上述压力上限为最大压力报警值，压接过程中第二压力曲线上的点超过该压力上限时，IPC控制芯片发出报警信号至报警装置进行报警，压接机停止工作；\n[0037] 上述保压力为结束保压段内压头部件的压力，保压力大小等于正常压接完成时压头部件的压力大小；\n[0038] 上述理论零点作为压接结束点位置为压接过程中的保护机制，仅在大压力传感器出现异常时生效，理论零点高度与理论压接完成后的连接器内针脚的压接台阶面平齐；以理论零点作为压接结束条件，当大压力传感器出现异常时，该理论零点作为压头部件向下运动的结束点，此时在不考虑其他因素情况下，压头部件走完压接行程，使连接器的针脚恰好压入PCB板内且连接器的底面贴紧PCB板表面时停止运动，防止大压力传感器失效而压坏PCB板；\n[0039] 上述过压高度的大小为0-1mm，过压高度为理论零点的误差补偿参数，当PCB板厚度检测数据出现偏差及衬垫安装出现高度偏差时，如果实际的PCB板及衬垫厚于检测的PCB板及衬垫厚度，连接器及其针脚压接台阶面上移，压头部件在未行走至理论零点之前连接器针脚已完全插入PCB板内，并已通过推荐压力结束压接，如果大压力传感器失效，由于针脚压接台阶面上移，压头部件在未走完插入行程之前就接触针脚压接台阶面，针脚压接台阶面给压头部件反向阻力，以抵消压头部件的自身重力，达到小压力传感器的报警值时，小压力传感器报警，压头部件停止运动；如果实际的PCB板及衬垫厚度薄于检测的PCB板及衬垫厚度时，连接器及其针脚压接台阶面下移，压头部件在行走至理论零点时，连接器针脚还未完全插入PCB板内，大压力传感器检测到的压力还未达到推荐压力，因此压头部件继续向下行走，直至将针脚完全插入PCB板内，如果大压力传感器失效，则压头部件行走至理论零点会停止运动，此时实际未将针脚完全压入PCB板内；通过在理论零点的高度上加上朝向下方的过压高度，作为实际的压接结束点位置，以避免针脚未完全插入PCB板的情况。\n[0040] 优选地，所述的距离压接模式控制压接结束的方法为设置一个压接距离，该压接距离的起点为压接行程的开始点，终点为理论零点与过压高度相加后对应的位置，压头部件竖直向下行走完压接距离后，压接结束；距离压接模式根据连接器型号设有压力上限、压接距离及保压力，其中：\n[0041] 上述压接距离为压接行程的长度，其长度为0.8-5mm，第六压力曲线上的点在达到压接距离时，且压力未超过压力上限时，压接正常结束；\n[0042] 上述压力上限为最大压力报警值，压接过程中第五压力曲线上的点超过该压力上限时，IPC控制芯片发出报警信号至报警装置进行报警，并发送运动停止信号至运动控制卡，压接机停止工作；\n[0043] 上述保压力为结束保压时的压力，保压力大小为正常压接时，压头部件运动至压接距离终点时的实际压力；\n[0044] 上述理论零点的设置高度与理论压接完成后的连接器内针脚的压接台阶面平齐；\n以理论零点作为压接结束条件，在不考虑其他因素情况下，压头部件走完压接行程，使连接器的针脚恰好压入PCB板内且连接器的底面贴紧PCB板表面时停止运动；\n[0045] 上述过压高度的大小为0-1mm，过压高度为理论零点的误差补偿参数，当PCB板厚度检测数据出现偏差及衬垫安装出现高度偏差时，如果实际的PCB板及衬垫厚于检测的PCB板及衬垫厚度，连接器及其针脚压接台阶面上移，压头部件在未行走至理论零点之前连接器针脚已完全插入PCB板内，并已通过推荐压力结束压接，如果大压力传感器失效，由于针脚压接台阶面上移，压头部件在未走完插入行程之前就接触针脚压接台阶面，针脚压接台阶面给压头部件反向阻力，以抵消压头部件的自身重力，达到小压力传感器的报警值时，小压力传感器报警，压头部件停止运动；如果实际的PCB板及衬垫厚度薄于检测的PCB板及衬垫厚度时，连接器及其针脚压接台阶面下移，压头部件在行走至理论零点时，连接器针脚还未完全插入PCB板内，通过在理论零点的高度上加上朝向下方的过压高度，作为实际的压接结束点位置，压头部件在行走至理论零点后继续行走过压高度的距离，避免针脚未完全插入PCB板的情况。\n[0046] 优选地，所述的IPC控制芯片内置有连接器跪针检测模块，该连接器跪针检测模块包括预设的递减参数，递减参数为用于判断跪针用的参数，压接过程中全程检测跪针，通过压力曲线上前一个采样点的采样压力值减去后一个采样点的采样压力值，得到的差值与递减参数进行比对，如果差值高于递减参数，则判断为跪针，如果小于或等于递减参数，则判断为正常；递减参数的取值范围大于压力下限Fmin·（0.1 0.15）。\n~\n[0047] 本发明的有益效果在于：\n[0048] 本发明针对现代化流水线生产工艺要求，设计了一种用于连接器压接的全自动压接机，该压接机位于PCB板生产流水线上，作为单独的一道压接工序，本发明通过导料组件的设计与生产流水线紧密结合，完成全自动、无缝连接；通过压接头更换组件的设计，使压接机集成有多个不同型号规格的压头部件，并能完成对压接组件上的压头部件自动更换的作用；通过压接组件的设计，集成直线电机、CCD拍照定位、升降驱动、旋转驱动功能，结构设计紧凑，压接定位精准，且通过旋转驱动部件实现方向旋转调整功能，有效防止连接器方向放置错误，或位置出现偏差时，导致的压接事故，保证了压接精度，提高了压接的成品率，具体地：\n[0049] 本发明的导料组件内置于压接机内部，其主要作用是完成PCB板的自动导料动作，并完成相应的压接前预备动作；工作时，PCB板的两侧边放置在同步带伸出支撑板内侧的部分，并经同步带带动向前输送，经过两设置于导料支撑板上的挡料汽缸时，通过挡料汽缸阻挡；挡料完成后，汽缸通过推杆推动两斜块沿导轨滑动，使滚轮沿斜块的圆弧面向下滑动，滚动带动导料支撑板下降，使PCB板下降，并贴紧设置于两导料支撑板之间的衬垫上，通过衬垫支撑PCB板，以提供压接时的支撑力；下降动作完成后，设置在一侧导料支撑板上的四个夹紧汽缸通过驱动与其连接的夹板向导料支撑板内侧运动，并压向PCB板的一侧边，使PCB板夹紧固定，完成连接器压接之前的预备动作；压接机压头机构对连接器进行压接动作后，夹紧机构松开，汽缸推动斜块反向运动，使导料支撑板升高，PCB板离开衬垫，同时，导料步进电机开始工作，带动同步带运动，以便对下一PCB板进行压接动作；整个过程动作衔接紧凑，有效地保证了压接效率和质量。另外，导料组件内部还设有调节部件，调节部件主要作用是调整两个导料支撑板之间的间隔距离，以便适应不同尺寸的PCB板的生产，调节部件包括电动调节和手动调节两种方式，整个调整部件的工作原理是通过丝杆与丝座的配合完成对一条导料支撑板的驱动，从而实现调整间隔距离的目的；电动调节时，设置于一侧导料支撑板的电机通过传动带带动传动轮旋转，传动轮带动与其固定的丝杆旋转，使得固定于另一侧导料支撑板上的丝座沿丝杆直线运动，并带动该侧导料支撑板运动，实现间隔距离的调整；手动调节时，通过转动手轮，带动与手轮连接的丝杆运动，并通过传动带带动另一丝杆同步运动，从而也实现驱动导料支撑板直线运动，以调整间隔距离。挡料汽缸的前后两侧分别设置有交电开关，通过挡料汽缸前侧的交电开关提前感应导料同步带上运输的板，该交电开关感应到板后发送感应信号至IPC控制芯片，IPC控制芯片控制导料同步带减速运动，以防止PCB板快速撞击到挡料汽缸，而导致放置在PCB板上的连接器出现歪斜错位的情况；设置在挡料汽缸侧的交电开关用于检测压接完成后的PCB板，压接完成后挡料汽缸回缩，使PCB板向后运动，通过交电开关检测PCB板，直至PCB板完全留出导料同步带，交电开关发送信号至IPC控制芯片，IPC芯片控制才会控制导料同步带停止运动，以便等待下一块PCB板进入压接机内，通过该交电开关可防止压接完成后的PCB板未流出导料同步带之前，导料同步带就已经停止运动的情况。\n[0050] 本发明的压接头更换部件包括二个间隔设置的长条状压紧组件，两压紧部件之间形成直线间隔空间，将待更换的压接头以流水线的形式排列放置在该直线间隔空间内；压紧部件采用条状支撑板与压板相结合的设计形式，压板设置在支撑板顶部，并通过第二连接座与支撑板外侧的第一连接座旋转式连接，压板与支撑板之间形成直线状的压槽，压接头的两侧挂耳放置在压槽内，以便支撑；位于中间部分相邻的两个第二连接座的下端通过连板连接，连板下部固定有转块，转块与推套采用旋转式连接结构，推套的内侧连接有推杆，推杆的内侧连接在驱动汽缸上，驱动汽缸驱动推杆向外运动，使得转块通过连板带动第二连接座绕第一转轴向内侧旋转，并带动压板向支撑板的内侧翻转，从而将放置在压槽内的压接头压紧，反之，则驱动推杆向支撑板内侧运动，使压板向外侧翻转而打开压槽。压头的更换包括卸下现有压接头和装配新的压接头两个步骤：当需要更换压头部件时，首先将压槽控制在打开状态，压接组件带动压接头向下运动，使压头部件放置在压槽内，再控制压板向内侧翻转压紧压接头，压接组件向上运动与压头部件的连接松开，从而拔出其上的压头部件；压接组件再沿支撑板侧边方向直线运动，找准压槽内需要更换的压头部件后向下运动与该压头部件连接，压板再向向外侧翻转松开压槽，使得压头部件可带动压接头离开压槽；压接组件与压头部件之间采用钢珠可拆卸式连接。\n[0051] 本发明的压接组件包括上支板与下支板的上下双层结构的支架部分，其包括CCD拍照扫描动作、压头旋转调整动作及压头升降压接动作，整个压接头连接在压接机的水平驱动机构上，工作时，纵向直线电机和横向直线电机先驱动压接头机构运动至PCB板上方，CCD镜头将PCB板上的针孔位置进行拍照，将位置信息传递至IPC控制芯片内，通过IPC控制芯片控制旋转驱动机构，以驱动压头部件旋转进行角度调整，使压头部件对准连接器的针脚；然后升降驱动机构的伺服马达通过减速机减速后驱动丝杆旋转，与丝杆螺纹连接的丝座带动移动座向下运动，压头部件将连接器内针脚下压，完成压接动作，整套动作简单精准，通过旋转驱动与CCD扫描定位，对方向相反或位置有偏差的连接器进行调整，有效降低了压接过程中连接器或PCB板损坏的情况。压头组件上设有扫条码机，该扫条码机与压接机的IPC控制芯片连接，本发明的PCB板及压头部件上均贴附有条码，在压接组件压接连接器之前，扫条码机扫描该PCB板上的条码，并将扫描的信息发送至IPC控制芯片内存储，同时，PCB板上设有多个连接器位号，每个连接器插设在对应的位号内，工作时，小压力传感器及大压力传感器记录的连接器压接过程中的压力曲线，均会保存至IPC控制芯片内，并对应PCB板的条码及位号信息，以便后续工艺中调取连接器的实际压接信息；压头部件上贴附的条码对每个压头部件进行编号标记，压头组件在进行压头部件更换之前先通过扫条码机扫描压头部件上的条码，起到校错功能，防止因安装错误导致的压头部件安装工位错乱的情况，防止压头组件取错压头部件。\n[0052] 另外，本发明通过IPC控制芯片集成高度传感器、CCD模块、运动控制卡、直线电机及数据采集卡，通过高度传感器实时有效地检测PCB板的厚度，通过PCB板的厚度即可得到PCB板上针孔的孔深，通过孔深即可确认所需连接器针脚的高度，作为连接器选择的参数；\nCCD模块包括两套，一套设置在压接头更换组件的端部，以便在压接组件进行压接头更换之前进行拍照定位，使得压接组件可精准地运动至需要更换的压头部件处，另一套设置在压接组件的前侧部，随压接组件一起运动，压头部件进行压接之前，先通过该CCD模块进行拍照定位，找准连接器针脚的位置，以便压接组件准确地驱动压头部件将针脚压入PCB板针孔内；运动控制卡分别连接压接组件的升降伺服马达、旋转伺服马达，导料组件的步进电机及各组件的汽缸，并通过IP信号与电磁阀及限位开关连接，实现了各动力机构之间的协调动作；直线电机与光栅尺配合，作为压接组件的纵向及横向移动的动力装置，通过IPC控制芯片发送控制信号至直线电机，实现压接组件在水平方向精准定位和运动；数据采集卡连接设置于压接组件上的小压力传感器及大压力传感器，针对压接过程中的三段行程，分别采用小压力传感器与大压力传感器相结合的设计形式，小压力传感器采用反向倒钩式安装结构，其在压接开始前承受压头部件自身重力，在该处设置为小压力传感器压力曲线的零点位置，当压接时受到向上的阻力时，阻力逐渐平衡小压力传感器受到了压头部件对其向下的重力，其压力曲线上的力逐步增大，直至向上的力超过小压力传感器的最大量程时，小压力传感器的压力曲线水平延伸，在插入行程中小压力传感器设置一个报警值，如果插入连接器时压头部件受阻会产生向上抵消压头部件自身重力的阻力，如果该阻力超过报警值则小压力传感器报警，防止插入行程中出现误差的情况，大压力传感器为正向安装，在空载行程和插入行程中大压力传感器设置一个报警值，在上述二个行程中出现阻挡等异常情况，导致大压力传感器检测到的压力值超过其报警值时，大压力传感器报警，同时，大压力传感器实时检测压接行程中压头部件的受力情况，形成压力曲线图。\n[0053] 另外，本发明压接开始之前，首先检测PCB板厚度、连接器壳体厚度检测及针脚高度，将检测到的数据作为压接理论参考数据，同时，设置有Z轴零点、定位点、压接零点及理论零点，Z轴零点与连接器顶面之间的距离为空载行程，连接器顶面至连接器内部针脚压接台阶面之间的高度为插入行程、连接器自然放置在PCB板上时连接器底面与PCB板面之间的距离为压接行程，压接零点高度与PCB板下方的衬垫表面平齐，理论零点高度为压接零点高度减去PCB板厚、连接器壳体厚度及针脚压接台阶面的高度；在整个压接过程中，通过小压力传感器对插入行程段内异常情况报警，通过大压力传感器对空载行程及插入行程内异常情况报警，在压接行程内通过IPC控制芯片内集成的PARS压接模式、压力压接模式及距离压接模式，控制压接正常完成，并进行异常报警，具体地：\n[0054] PARS压接模式控制压接结束的条件是在大压力传感器的压力曲线上的针脚变形瞬间位置向后取一段采样区间，并计算出该采样区间内的平均力，通过该平均力与PARS率的乘积得到压接结束力，在压接过程中当大压力传感器检测到的压力达到该结束力时，压接结束；PARS压接模式在压接行程的前后分别设有开始保压段及结束保压段，以分别在压接开始和压接完成后进行保压，开始保压段对针脚进行预压，防止针脚受力急剧时，形变过大而导致针脚材料层断裂，压坏针脚的情况，结束保压段对压接结束之后进行保压，可有效防止针脚形变反弹的情况，使连接稳定可靠；采用最小限定压力，如果在压接结束时的压力小于最小限定压力，则判断压接后的针脚与针孔存在连接不稳定情况，并将该处连接器作为不良品筛选处，有效避免了针孔过大或针脚直径过小导致的连接不牢固的情况；采用最小压力位置，最小压力位置保压工序的检测结束点，在保压结束后，对比该点在压力曲线上的压力与保压力,如果该点压力已经达到保压力则判断压头部件下方有连接器；如果没有达到保压力，则压头部件继续下降0.3mm-0.5mm，如果在压头部件下降过程中，压力仍然未达到保压力，则IPC控制芯片判断压头部件下方无连接器，并报警，有效避免了PCB板漏放连机器，防止压头部件空压，并压坏PCB板的情况；通过理论零点及过压高度作为控制压接结束的另一种方式，作为压力传感器失效时的一种备用保护机制，理论零点与过压高度相加的高度作为压接结束点位置；采用连接器跪针检测模块包括预设的递减参数，递减参数为用于判断跪针用的参数，压接过程中全程检测跪针，通过压力曲线上前一个采样点的采样压力值减去后一个采样点的采样压力值，得到的差值与递减参数进行比对，如果差值高于递减参数，则判断为跪针，如果小于或等于递减参数，则判断为正常，防止连接器跪针情况。\n[0055] 压力压接模式控制压接结束的条件是通过设定一个推荐压力作为压接结束条件，同时采用理论零点及过压高度相加的距离作为压接结束的另一种方式，在压力传感器失效时，压接机以理论零点与过压高度相加的距离作为结束点位置，压接机运动至该结束点位置时压接结束；另外，为避免PCB板上未放置连接器的情况，设置一个最大距离作为正常压接时，压力无法达到推荐压力压头部件一直向下运动压坏PCB板的情况，压接完成后设有一个结束保压段，以便压接结束之后进行保压，可有效防止针脚形变反弹的情况，使连接稳定可靠；\n[0056] 距离压接模式控制压接结束的条件是通过设定一个压接距离，该压接距离的起点为压接行程的开始点，终点为理论零点与过压高度相加对应的高度位置，压头部件向下行走压接距离后自动完成压接；压接完成后设有一个结束保压段，以便压接结束之后进行保压，可有效防止针脚形变反弹的情况，使连接稳定可靠。\n附图说明\n[0057] 图1为本发明的立体结构示意图之一。\n[0058] 图2为本发明的立体结构示意图之二。\n[0059] 图3为图1中机体的立体结构示意图。\n[0060] 图4为图1中龙门架支撑导向组件的立体结构示意图之一。\n[0061] 图5为图1中龙门架支撑导向组件的立体结构示意图之二。\n[0062] 图6为图4中侧柱部件的立体结构示意图。\n[0063] 图7为图4中横梁部件的立体结构示意图。\n[0064] 图8为图1中导料组件的立体结构示意图之一。\n[0065] 图9为图1中导料组件的立体结构示意图之二。\n[0066] 图10为图9中斜块的立体结构示意图。\n[0067] 图11为图1中压接头更换组件的立体结构示意图。\n[0068] 图12为图11中支架部件的立体结构示意图之一。\n[0069] 图13为图11中支架部件的立体结构示意图之二。\n[0070] 图14为图11中支架部件翻转压紧压接头的立体结构示意图。\n[0071] 图15为图1中压接组件的立体结构示意图之一。\n[0072] 图16为图1中压接组件的立体结构示意图之二。\n[0073] 图17为图15中压接组件的部件分解结构示意图。\n[0074] 图18为图15中压接头安装座的立体结构示意图。\n[0075] 图19为本发明压接系统的方框示意图。\n[0076] 图20为本发明连接器自然放置于PCB板上的结构示意图。\n[0077] 图21为本发明连接器正常压接完成时针脚完全插入PCB板内的结构示意图。\n[0078] 图22为本发明实施例1中PARS压接模式的压接运动行程示意图。\n[0079] 图23为本发明实施例1中小压力传感器的压力曲线示意图。\n[0080] 图24为本发明实施例1中大压力传感器的压力曲线示意图。\n[0081] 图25为本发明RARS压接模式中压力大小与距离分析图。\n[0082] 图26为本发明实施例2中压力压接模式的压接运动行程示意图。\n[0083] 图27为本发明实施例2中小压力传感器的压力曲线示意图。\n[0084] 图28为本发明实施例2中大压力传感器的压力曲线示意图。\n[0085] 图29为本发明压力压接模式中压力大小与距离分析图。\n[0086] 图30为本发明实施例3中距离压接模式的压接运动行程示意图。\n[0087] 图31为本发明实施例3中小压力传感器的压力曲线示意图。\n[0088] 图32为本发明实施例3中大压力传感器的压力曲线示意图\n[0089] 图33为本发明距离压接模式中压力大小与距离分析图。\n具体实施方式\n[0090] 下面将结合附图对本发明作进一步描述：\n[0091] 实施例1：如图1至图至18所示，本发明采取的技术方案如下：一种连接器自动压接机，包括机体1、龙门架支撑导向组件、导料组件2、压接头更换组件5及压接组件6，其中，上述机体1为上下层结构，导料组件2设置在机体1上层空间；上述龙门架支撑导向组件固定在机体1上部，龙门架支撑导向组件外部罩设有外罩，形成整体压接机结构；上述导料组件2穿过压接机的左右侧面，将放有连接器的PCB板导入压接机内，并将PCB板限位固定在龙门架支撑导向组件的下方；上述压接头更换组件5设置在导料组件2的侧部，压接头更换组件5上放置有至少二个待更换的压头部件61；上述压接组件6设置在龙门架支撑导向组件上，龙门架支撑导向组件驱动压接组件6在水平方向上横向或纵向移动，将压接组件6移动至压接头更换组件5处以更换压头部件61，并驱动压接组件6运动至PCB板上方，对准PCB板上的连接器，压接组件6的旋转驱动部件67驱动压头部件61旋转，以调整压头部件61的角度，压接组件的升降驱动部件66驱动压头部件61下压连接器的针脚，使针脚压入PCB板的针孔内，完成压接。\n[0092] 机体1包括底层支架11及上层支架12，底层支架11与上层支架12之间上下间隔设置；上述龙门架支撑导向组件固定在上层支架12上，龙门架支撑导向组件包括设置在上层支架12两侧的侧柱部件3及连接在两个侧柱部件3之间的横梁部件4；侧柱部件3包括支柱\n31、纵向导轨33、纵向导座34、安装板35、直线电机磁轨32、直线电机线圈36及纵向缓冲限位部37；上述支柱31包括两个，分别固定连接在上层支架12的两侧部，支柱31中部开有通孔，形成倒U型支撑结构；上述纵向导轨33设置在支柱31上，并沿支柱31的侧边纵向延伸，纵向导座34嵌设在纵向导轨33上，并沿纵向导轨33自由滑动，纵向缓冲限位部37分别设置在纵向导轨33的两端，纵向缓冲限位部37的内侧面为优力胶缓冲块，以便缓冲限位纵向导座34；\n上述安装板35固定在纵向导座34上，随纵向导座34运动；上述直线电机磁轨32固定设置在支柱31的侧壁上，直线电机线圈36贴设在直线电机磁轨32的外侧，并与安装板35固定，直线电机磁轨32通过电磁控制磁场大小和方向以驱动直线电机线圈36带动安装板35纵向运动；\n横梁部件4包括横梁41、横向导轨42、横向导座43、横向直线电机线圈44、光栅尺45、光栅读头46及横向缓冲限位部47；其中，上述横梁41的两端分别与上述两支柱31上的安装板35固定连接；上述横向导轨42固定设置在横梁41的侧壁上，并沿横梁41侧边方向横向延伸，横向导座43嵌设在横向导轨42上，并沿横向导轨42自由滑动，横向缓冲限位部47分别设置在横向导轨42的两端，横向缓冲限位部47的内侧面为优力胶缓冲块，以便缓冲限位横向导座43；\n上述横向直线电机线圈44固定连接在横向导座43上，横向直线电机线圈44的内侧贴紧设置在横梁41侧壁上的横向直线电机磁轨上，横向直线电机磁轨驱动横向直线电机线圈44沿横向导座43运动；上述光栅尺45设置在横向导轨42的外侧，并与横向导轨42平行设置，光栅读头46卡设在光栅尺45上，并与横向直线电机线圈44连接，随横向直线电机线圈44运动。\n[0093] 导料组件2包括底板21、导料支撑板29、衬垫24、导料部件22、挡料汽缸26、导料升降部件25及夹紧汽缸28，其中，上述底板21固定安装在上层支架12上；上述导料支撑板29包括两个，两导料支撑板29间隔平行设置在底板21上，衬垫24设置在两个导料支撑板29之间，并固定在底板21上；上述导料部件22沿两个导料支撑板29的侧边设置，待压接连接器的PCB板放置在导料部件22上，并由导料部件22带动向前运输；上述挡料汽缸26包括二个，且分别对应设置在两导料支撑板29上，挡料汽缸26驱动与其连接的档杆向导料支撑板29的内侧运动，以阻挡向前运输的PCB板；上述导料升降部件25设置在导料支撑板29的首尾两端，并位于导料支撑板29的下方，导料升降部件25驱动导料支撑板29带动导料升降部件25及PCB板整体升降运动，使PCB板贴紧衬垫24，以提供压接支撑作用；上述夹紧汽缸28包括至少二个，夹紧汽缸28间隔设置在同侧的导料支撑板29上，并将PCB板压向另一侧导料支撑板29上，以便夹紧PCB板；上述导料支撑板29的顶部固定有至少二个导料支撑块23；导料部件22包括导料步进电机221、主动同步轮222、连接轴223、被动同步轮224及导料同步带225，其中，上述导料步进电机221设置在导料支撑板29的外侧，导料步进电机221的输出轴向内侧延伸插入导料支撑板29内，并通过联轴器与连接轴223连接；上述主动同步轮222包括二个，两主动同步轮222分别设置在连接轴223的两端，导料步进电机221通过连接轴223带动两主动同步轮\n222旋转；上述被动同步轮224包括至少二个，各被动同步轮224分别间隔设置在两导料支撑板29的内侧；上述导料同步带225包括二条，两导料同步带225分别套设在位于一侧主动同步轮222及被动同步轮224上，导料同步带225贴近导料支撑板29的内侧壁水平设置，并沿导料支撑板29的内侧方向水平延伸，该延伸部上放置有PCB板，主动同步轮222通过导料同步带225带动PCB板向前运动；导料升降部件25包括斜块251、第一汽缸252、推杆253、挂槽\n2514、挂板255、滚轮256、导轨257、连杆258及第二汽缸259，其中，上述斜块251包括二个，两斜块251分别设置在上述导料支撑板29的两端处，并通过连杆258连接，斜块251两端对应导料支撑板29处设有向下延伸的弧面部2511，两弧面部2511的外侧设有连接部2513，连杆258连接固定在连接部2513上，两弧面部2511之间为支撑部2512，支撑部2512的一侧设有挂槽\n2514，另一侧设有推动槽2515；上述导轨257设置在斜块251的下部，并固定在底板21上，斜块251的底部设有导槽，导槽嵌设在导轨257上，并沿导轨257自由滑动；上述第一汽缸252设置在一斜块251的内侧，第一汽缸252靠近斜块251的一侧连接有推杆253，推杆253插入设置在斜块251一侧的挂槽2514内，以便与斜块251连接，第一汽缸252通过推杆253推动斜块251沿导轨257向外侧滑动；上述第二汽缸259设置在该斜块251的外侧，第二汽缸259的输出端与推动槽2515对应设置，第二汽缸259的输出端贴紧推动槽2515，以便推动斜块251沿导轨\n257向内侧滑动；所述的挂板255固定设置在导料支撑板29的外壁面上，并向下延伸，滚轮\n256固定在挂板255上，斜块251运动时，滚轮256沿斜块251的弧面部2511的弧面滑动，并随弧面部2511弧面的弧度高度变化，带动导料支撑板29升降运动；导料支撑板29的外侧设有调节部件27，调节部件27包括调节电机271、调节传动带272、调节传动轮273、手动轮274、调节丝杆275、调节丝座279、连接架276、调节滑轨277及调节滑槽278，其中，上述调节电机271设置在一导料支撑板29的外侧，调节电机271的两侧分别设有调节传动轮273，两调节传动轮273通过调节传动带272连接，调节电机271通过调节传动带272带动调节传动轮273旋转；\n上述调节丝杆275包括二根，两调节丝杆275的一端分别与上述调节传动轮273连接，另一端向内延伸穿过两导料支撑板29，并套设有调节丝座279，调节丝座279与调节丝杆275螺纹连接，调节丝杆275旋转使调节丝座279沿调节丝杆275直线运动；上述调节丝座279固定连接在连接架276上，连接架276的上端固定在导料支撑板29的外壁面上；上述调节滑槽278固定设置在连接架276的底部，调节滑槽278嵌设在固定于底板21上的调节滑轨277上，并沿调节滑轨277自由滑动；上述手动轮274 连接在调节丝杆275外端，手动旋转调节丝杆275，使调节丝杆275旋转，并通过调节传动带272带动另一调节丝杆275旋转，使调节丝座279通过连接架276带动导料支撑板29横向移动，以调整两导料支撑板29之间的距离。\n[0094] 另外，作为本发明的一种优选实施方式，上述连接轴223可采用六方轴，且该六方轴可采用单轴结构或双轴结构，双轴结构是对单轴结构的一种优化方案，即将原有的单轴设计为两段轴，两段轴的内端分别通过联轴器连接，两段轴的外端分别通过轴承连接在上述二个导料支撑板29上，通过这种结构设计大大简化了导料支撑板29的拆装难度。\n[0095] 另外，上述挡料汽缸26的前后两侧分别设置有交电开关，通过挡料汽缸26前侧的交电开关提前感应导料同步带225上运输的PCB板，该交电开关感应到PCB板后发送感应信号至IPC控制芯片，IPC控制芯片控制导料同步带225减速运动，以防止PCB板快速撞击到挡料汽缸，而导致放置在PCB板上的连接器出现歪斜错位的情况；设置在挡料汽缸26后侧的交电开关用于检测压接完成后的PCB板，压接完成后挡料汽缸26回缩，使PCB板向后运动，通过交电开关检测PCB板，直至PCB板完全留出导料同步带，交电开关发送信号至IPC控制芯片，IPC芯片控制才会控制导料同步带225停止运动，以便等待下一块PCB板进入压接机内，通过该交电开关可防止压接完成后的PCB板未流出导料同步带225之前，导料同步带225就已经停止运动的情况。\n[0096] 另外，上述衬垫24包括通用型衬垫和特殊型衬垫，PCB板包括单面压接连接器及双面压接连接器两种情况，因此对应的分别用到通用型衬垫和特殊型衬垫，通用型衬垫的表面为平面结构设计，其适用于PCB板仅单面压接连接器的情况，特殊型衬垫适同时适用于单面及双面压接情况，特殊型衬垫的表面设有避空槽，PCB板的一面压接完成后进行翻转，翻转后的PCB板通过特殊型衬垫支撑，避空槽留出放置压接完成面上的连接器、螺丝等电子元器件的空间。\n[0097] 压接头更换组件5包括二个对应间隔设置的第一压紧部件51及第二压紧部件52，第一压紧部件51与第二压紧部件52之间形成压接头安装空间，以便放置压头部件61；其中，第一压紧部件51及第二压紧部件52的内侧分别设有压槽53，上述压头部件61的两侧设有向外延伸的挂耳，两挂耳分别放置在第一压紧部件51及第二压紧部件52的压槽53内，以便支撑；\n[0098] 第一压紧部件51或第二压紧部件52包括支撑板501、压板502及压板驱动部件，其中支撑板501为长条状板体结构，支撑板501竖直放置；上述压板502间隔设置在支撑板501的上部，压板502与支撑板501之间的间隙空间为压槽53；上述压板驱动部件与压板502连接，并驱动压板502绕支撑板501翻转，以便打开和关闭压槽53，实现对压头部件61的松开和压紧；压板驱动部件包括第一连接座503、第一转轴504、第二连接座505、连板506、转块507、第二转轴508、顶座509、顶杆5010及驱动汽缸5011；上述第一连接座503包括至少二个，第一连接座503均匀间隔地设置在支撑板501外侧，并靠近支撑板501顶边处；第一连接座503的外侧凸出部分插设有第一转轴504，第一转轴504上连接有第二连接座505，第二连接座505的上端固定在压板502上，第二连接座505绕第一转轴504旋转，以便带动压板502翻转；第二连接座505的下端固定有连板506，连板506的两端分别与相邻两第二连接座505的下端固定连接；第一连接座503包括四个，四个第一连接座503均匀间隔地沿支撑板501侧边设置；第一转轴504及第二连接座05也包括四个，分别与四个第一连接座503装配；上述连板506的两端分别固定在位于中间部分的两第二连接座505上，连板506的底部设有转块507，转块507的上端与连板506固定连接，转块507的下端插设有第二转轴508，转块507绕第二转轴508自由旋转；第二转轴508上套设有顶座509，顶座509的内侧设有顶杆5010，顶杆5010由外而内穿过支撑板501，并连接在设置于支撑板501内侧的驱动汽缸5011上，驱动汽缸5011驱动顶杆5010向外运动，顶杆5010推动顶座509向外运动，使转块507通过连板506带动第二连接座\n505绕第一转轴504向内侧转动，压板502随第二连接座505向支撑板501内侧翻转使压槽53的关闭而压紧压头部件61；支撑板501的顶部均匀间隔插设有至少二个销钉，销钉向上延伸至支撑板501上方；上述压头部件61的两挂耳上分别开设有通孔，通孔套设在销钉上，以便通过销钉水平限位压头部件61，防止压头部件61水平晃动。\n[0099] 压接组件6包括支架部件、压头部件61、升降驱动部件66及旋转驱动部件67，其中，上述压头部件61固定在支架部件的压头安装板62的底部，旋转驱动部件67设置在压头安装板62上，并与压头部件61连接，旋转驱动部件67驱动压头部件61旋转以便调整压头部件61的方向；上述升降驱动部件66设置在支架部件的上支板64上，并与压头部件61连接，升降驱动部件66驱动压头部件61升降运动，以便压接连接器的针脚；支架部件包括压头安装板62、下支板63、上支板64、移动座65及导杆68，其中，上述下支板63与上支板64上下间隔设置，并通过设置在两侧的支撑板连接，支撑板之间形成安装空间；上述导杆68包括至少二根，导杆\n68设置在上述安装空间内，并穿过下支板63，沿下支板63的上下方向延伸；上述导杆68与下支板63连接处设有直线轴承，导杆68经直线轴承穿过下支板63，并上下自由滑动；上述移动座65及压头安装板62分别固定在导杆68的上下端，三者形成整体移动机构，并带动压头部件61运动；升降驱动部件66包括升降伺服马达661、第一主动同步轮662、第一同步带663、第一被动同步轮664、丝杆665及丝座666，其中，上述升降伺服马达661设置在支撑板的外侧，并固定在上支板64的下部，升降伺服马达661的输出轴向上延伸，并连接有减速器，减速器的输出轴向上穿过上支板64；上述第一主动同步轮662套设在减速器的输出轴上，输出轴驱动第一主动同步轮662旋转；上述第一被动同步轮664与第一主动同步轮662间隔设置，两者之间通过第一同步带663连接，第一主动同步轮662通过第一同步带663带动第一被动同步轮664旋转；上述丝杆665对应设置在第一被动同步轮664的下部，丝杆665的上端与第一被动同步轮664固定连接，随第一被动同步轮664旋转，丝杆665的下端穿过上支板63向下延伸；上述丝座666套设在丝杆665上，并与丝杆665螺纹连接，丝座666通过螺钉固定在上述移动座65上；丝杆665旋转，驱动丝座666带动移动座65升降运动，移动座65通过导杆68及压头安装板62带动压头部件61升降运动以完成对连接器针脚的压接动作；旋转驱动部件67包括旋转伺服马达671、第二主动同步轮672、第二同步带673及第二被动同步轮674，其中，上述旋转伺服马达671设置在上述压头安装板62的一侧部，旋转伺服马达671通过倒立安装的U型支撑架固定在压头安装板62上，且其输出轴穿过U型支撑架的顶板伸入U型支撑架的U型槽内；上述第二主动同步轮672连接在该输出轴上，输出轴带动第二主动同步轮672旋转；上述第二被动同步轮674间隔设置在第二主动同步轮672的内侧，两者通过第二同步带673连接，第二主动同步轮672通过第二同步带673带动第二被动同步轮674旋转；所述的压头部件\n61与上述第二被动同步轮674上下对应设置，并位于压头安装板62的下部；压头部件61包括压头611、压头安装座612、卡座613、转轴614及连接座615，其中，上述连接座615连接固定在压头安装板62的底部，卡座613与连接座615固定连接；卡座613的底部设有安装孔；上述压头611固定在压头安装座612的底部，压头安装座612可拆卸地插设在卡座613的安装孔内；\n上述转轴614的下端连接在卡座613上，转轴614的上端与第二被动同步轮674固定连接，第二被动同步轮674通过转轴614带动卡座613及压头611旋转，以便调整压头611的压接角度；\n上述压头安装座612包括底板部6121及插入部6122，底板部6121的一侧固定有压头611，底板部6121的另一侧固定有插入部6122，插入部6122向上插入卡座613的安装孔内，插入部\n6122上开设有环状卡槽6123，该环状卡槽6123内嵌设有钢珠，插入部6122通过钢珠可拆卸地与卡座613连接；下支板63的外侧连接有CCD扫描组件69，CCD扫描组件69包括支座691、支架692、CCD镜头693及LED发光件694，其中，上述支座691连接在下支板63的一侧，CCD镜头\n693固定在支座691上，且镜头方向朝下设置，以便进行对PCB板上的针孔进行拍照扫描；上述支架692固定在支座691的外侧面上，并向下延伸，圆环状结构的LED发光件694固定在支架692的底部，且LED发光件694的圆环中心对准CCD镜头693的镜头。另外，组件6上设有扫条码机，该扫条码机与压接机的IPC控制芯片连接，本发明的PCB板及压头部件61上均贴附有条码，在压接组件6压接连接器之前，扫条码机扫描该PCB板上的条码，并将扫描的信息发送至IPC控制芯片内存储，同时，PCB板上设有多个连接器位号，每个连接器插设在对应的位号内，工作时，小压力传感器及大压力传感器记录的连接器压接过程中的压力曲线，均会保存至IPC控制芯片内，并对应PCB板的条码及位号信息，以便后续工艺中调取连接器的实际压接信息；压头部件61上贴附的条码对每个压头部件61进行编号标记，压头组件6在进行压头部件61更换之前先通过扫条码机扫描压头部件61上的条码，起到校错功能，防止因安装错误导致的压头部件61安装工位错乱的情况，防止压头组件6取错压头部件61。\n[0100] 如图19所示，一种连接器自动压接机的压接系统，包括IPC控制芯片、与IPC控制芯片连接的高度传感器、CCD模块、运动控制卡、直线电机及数据采集卡，其中，上述高度传感器设置在导料部件22侧部，以便检测导料部件22上PCB板的厚度；上述直线电机包括设置在侧柱部件3上的纵向直线电机及设置在横梁部件4上的横向直线电机，以分别驱动横梁部件\n4纵向运动及压接组件6横向移动；上述CCD模块包括上CCD模块及下CCD模块，其中，下CCD模块设置在压接头更换组件5的端部，上CCD模块设置在压接组件6上；压接组件6运动至压接头更换组件5处更换压头部件61后，经下CCD模块拍摄压头部件61的尺寸及中心点位置，以校正加工及安装更换时出现的误差；压接组件6运动至PCB板上方，通过上CCD模块对PCB板进行拍照定位，以便压接组件6将连接器针脚压入PCB板的针孔内；上述运动控制卡分别连接升降伺服马达661、旋转伺服马达671、导料步进电机221及汽缸，以便控制上述升降伺服马达661、旋转伺服马达671、导料步进电机221及汽缸的运动，运动控制卡内置IO信号模块，并通过IO信号与压接机的电磁阀及限位开关连接；上述数据采集卡分别与设置在压接组件\n6上的小压力传感器及大压力传感器连接，小压力传感器通过压力报警值对压头部件61在插入行程段内进行压力检测和防异常报警，大压力传感器通过压力报警值对压头部件61在空载行程及插入行程内进行防异常报警，并感应压头部件61在压接行程中承受的压力，形成压力曲线图。\n[0101] 如图20至图25所示，一种连接器自动压接机的压接工艺，该压接工艺设有Z轴零点、压接零点O1及理论零点O2，其中，Z轴零点为压头部件61沿竖直方向向下运动的起始点，压接零点O1高度与衬垫表面平齐，理论零点O2高度为压接零点O1减去PCB板厚度、连接器底壳厚度及连接器针脚压接台阶面高度之后的值；压头部件61经Z轴零点向下压接过程的运动行程包括空载行程、插入行程a及压接行程b，其中，空载行程为Z轴零点至连接器顶面之间的距离，插入行程a为连接器顶面至连接器内针脚压接台阶面之间的距离，压接行程b为连接器自然放置在PCB板上时，连接器底面至PCB板顶面之间的距离；上述压头部件61的运动行程中通过反向安装的小压力传感器及正向安装的大压力传感器检测受力，并将检测到的受力信息通过数据采集卡反馈给IPC控制芯片，IPC控制芯片接收受力信息，以运动时间作为X坐标轴，以力的大小作为Y坐标轴，形成压力曲线图；上述大压力传感器在空载行程及插入行程a时间段内设置一个10KG-50KG的报警值，以便在上述行程内因运动受阻而报警，小压力传感器在插入行程a时间段内设置20N-40N的报警值，小压力传感器的压力曲线图以装载压头部件61的状态为0点值，此时小压力传感器实际受到压头部件61自身重力而对其的向下拉力，当压头部件61空载时，小压力传感器受到压头部件61的拉力消失，此时其压力曲线图上的值为压头部件61的重力值，小压力传感器报警，以防压头部件61空载；上述压接行程b内通过IPC控制芯片内置的PARS压接模式控制压头部件61在压接行程内完成压接动作，另外，在空载行程内还设有定位点，该定位点为设备压载过程中的回零点，压接动作完成后压头部件61向上运动至定位点处，以便进行下一次压接。\n[0102] 优选地，所述的PARS压接模式通过在压力曲线上的针脚形变位置向后取一段采样区间S，并得出该采样区间S内的平均压力Faverage，通过平均压力Faverage与PARS率%的乘积得出结束压力，并以大压力传感器检测到的实际压力达到结束压力作为压接结束条件；\nPARS压接模式以理论零点O2与过压高度h2作为另一个压接结束条件，以理论零点O2为压接理论结束点位置，以过压高度h2为理论零点O2的补偿参数，理论零点02的高度与过压高度h2相加为压接实际结束点位置，当大压力传感器失效时，以该实际结束点位置作为压接结束位置；PARS压接模式的压接行程的前边设有开始保压段PARS，压接模式的压接行程的后边设有结束保压段，且PARS压接模式设有压力上限Fmax、结束压力、采样区间S、压力下限Fmin、保压力F_MIN、最小压力位置及RARS率%，其中：\n[0103] 上述采样区间S的长度为0.2mm-0.4mm，采样区间S的起点S1为第一压力曲线r1上 针脚形变瞬间对应的位置，该针脚形变位置为第一压力曲线r1的波峰位置，起点S1对应的压力为F1，采样区间S的终点S2对应压力为F2，由F1及F2得出在采样区间S内的平均压力Faverage；\n[0104] 上述PARS率%为1.1-1.4，上述平均压力Faverage与PARS率%的乘积为结束压力，当大压力传感器检测到的压力达到结束压力时，压接运动结束；\n[0105] 上述压力上限Fmax为最大压力报警值，压接过程中大压力传感器检测到的压力超过该压力上限Fmax时，设备报警，并停止工作；\n[0106] 上述压力下限Fmin为预设的压接结束时的最小压力报警值，当压接结束时的压力小于该压力下限Fmin时，设备报警，以便将压接过程中连接不牢固的不良品筛选；\n[0107] 上述保压力F_MIN包括开始保压段压力及结束保压段压力，开始保压段内的保压力F_MIN预设为10-30KG，通过该保压力F_MIN在压接行程之前对连接器针脚进行预压，防止针脚压接行程开始时形变过大而断裂；结束保压段内的保压力F_MIN为压接行程结束时候的力，通过该保压力F_MIN对压接行程结束后发生形变的针脚进行保压，防止针脚形变未充分完成；\n[0108] 上述最小压力位置为开始保压段的结束点，在开始保压段结束后，对比大压力传感器检测到的实际压力与预设的保压力F_MIN,如果实际压力已经达到保压力F_MIN则判断压头部件61下方有连接器；如果没有达到保压力F_MIN，则压头部件61继续下降0.3mm-\n0.5mm，如果在压头部件61下降过程中，实际压力仍然未达到保压力F_MIN，则判断压头部件\n61下方无连接器，并报警，以避免因PCB板上未放置连接器，使压头部件61空压，损坏PCB板；\n[0109] 上述理论零点O2作为压接结束点位置为压接过程中的保护机制，仅在大压力传感器出现异常时生效，理论零点O2高度与理论压接完成后的连接器内针脚的压接台阶面平齐；以理论零点O2作为压接结束条件，当大压力传感器出现异常时，该理论零点O2作为压头部件61向下运动的结束点，此时在不考虑其他因素情况下，压头部件61走完压接行程b，使连接器的针脚恰好压入PCB板内且连接器的底面贴紧PCB板表面时停止运动，防止大压力传感器失效而压坏PCB板；\n[0110] 上述过压高度h2的大小为0-1mm，过压高度h2为理论零点O2的误差补偿参数，当PCB板厚度检测数据出现偏差或衬垫安装出现高度偏差时，如果实际的PCB板及衬垫厚于检测的PCB板及衬垫厚度，连接器及其针脚压接台阶面上移，压头部件61在未行走至理论零点O2之前连接器针脚已完全插入PCB板内，并已通过结束压力结束压接，如果大压力传感器失效，由于针脚压接台阶面上移，压头部件61在未走完插入行程之前就接触针脚压接台阶面，针脚压接台阶面给压头部件61反向阻力，以抵消压头部件61的自身重力，达到小压力传感器的报警值时，小压力传感器报警，压头部件61停止运动；如果实际的PCB板及衬垫厚度薄于检测的PCB板及衬垫厚度时，连接器及其针脚压接台阶面下移，压头部件61在行走至理论零点02时，连接器针脚还未完全插入PCB板内，大压力传感器检测到的压力还未达到结束压力，因此压头部件61继续向下行走，直至将针脚完全插入PCB板内，如果大压力传感器失效，则压头部件61行走至理论零点O2会停止运动，此时实际未将针脚完全压入PCB板内；通过在理论零点O2的高度上加上朝向下方的过压高度h2，作为实际的压接结束点位置，以避免针脚未完全插入PCB板的情况。\n[0111] IPC控制芯片内置有连接器跪针检测模块，该连接器跪针检测模块包括预设的递减参数，递减参数为用于判断跪针用的参数，压接过程中全程检测跪针，通过压力曲线上前一个采样点的采样压力值减去后一个采样点的采样压力值，得到的差值与递减参数进行比对，如果差值高于递减参数，则判断为跪针，如果小于或等于递减参数，则判断为正常；其中，递减参数的取值范围大于压力下限Fmin·（0.1 0.15）。\n~\n[0112] 实施例2：如图20、21、26、27、28、29所示，一种连接器自动压接机的压接工艺，该压接工艺设有Z轴零点、压接零点O1及理论零点O2，其中，Z轴零点为压头部件61沿竖直方向向下运动的起始点，压接零点O1高度与衬垫表面平齐，理论零点O2高度为压接零点O1减去PCB板厚度、连接器底壳厚度及连接器针脚压接台阶面高度之后的值；压头部件61经Z轴零点向下压接过程的运动行程包括空载行程、插入行程a及压接行程b，其中，空载行程为Z轴零点至连接器顶面之间的距离，插入行程a为连接器顶面至连接器内针脚压接台阶面之间的距离，压接行程b为连接器自然放置在PCB板上时，连接器底面至PCB板顶面之间的距离；上述压头部件61的运动行程中通过反向安装的小压力传感器及正向安装的大压力传感器检测受力，并将检测到的受力信息通过数据采集卡反馈给IPC控制芯片，IPC控制芯片接收受力信息，以运动时间作为X坐标轴，以力的大小作为Y坐标轴，形成压力曲线图；上述大压力传感器在空载行程及插入行程a时间段内设置一个10KG-50KG的报警值，以便在上述行程内因运动受阻而报警，小压力传感器在插入行程a时间段内设置20N-40N的报警值，小压力传感器的压力曲线图以装载压头部件61的状态为0点值，此时小压力传感器实际受到压头部件\n61自身重力而对其的向下拉力，当压头部件61空载时，小压力传感器受到压头部件61的拉力消失，此时其压力曲线图上的值为压头部件61的重力值，小压力传感器报警，以防压头部件61空载；上述压接行程b内通过IPC控制芯片内置的压力压接模式控制压头部件61在压接行程内完成压接动作，另外，在空载行程内还设有定位点，该定位点为设备压载过程中的回零点，压接动作完成后压头部件61向上运动至定位点处，以便进行下一次压接。\n[0113] 优选地，所述的压力压接模式控制压接结束的方法为设定一个推荐压力Fnoimal，在压接过程中，当大压力传感器的实际压力达到推荐压力Fnoimal时，压接结束；压力压接模式以理论零点O2与过压高度h2作为另一个压接结束条件，该理论零点O2为压接理论结束点位置，过压高度h2为理论零点O2的补偿参数，理论零点02的高度与过压高度h2相加为压接实际结束点位置，当大压力传感器失效时，以该实际结束点位置作为压接结束位置；压力压接模式的压接行程之后设有结束保压段，且压力压接模式设有压力上限Fmax、推荐压力Fnoimal 、最大距离S3及保压力F_MIN，其中：\n[0114] 上述推荐压力Fnoimal为预设的压接结束压力值，第三压力曲线r3上的点在最大距离S3范围内达到推荐压力Fnoimal则压接结束；最大距离S3的起点为压接行程a的起点，终点为理论零点O2加上过压高度h2对应的位置；\n[0115] 上述最大距离S3为压接机沿竖直方向最大的压接行程，最大距离S3的起点为压接行程a的起点，终点为理论零点O2加上过压高度h2对应的位置，第四压力曲线r4上的点在达到最大距离S3时，如果压力未达到推荐压力Fnoimal，则IPC控制芯片发出报警信号至报警装置，压接机停止工作，以避免因PCB板上未放置连接器，使压头部件61空压，损坏PCB板；\n[0116] 上述压力上限Fmax为最大压力报警值，压接过程中第二压力曲线r2上的点超过该压力上限Fmax时，IPC控制芯片发出报警信号至报警装置进行报警，压接机停止工作；\n[0117] 上述保压力F_MIN为结束保压段内压头部件61的压力，保压力F_MIN大小等于正常压接完成时压头部件61的压力大小；\n[0118] 上述理论零点O2作为压接结束点位置为压接过程中的保护机制，仅在大压力传感器出现异常时生效，理论零点O2高度与理论压接完成后的连接器内针脚的压接台阶面平齐；以理论零点O2作为压接结束条件，当大压力传感器出现异常时，该理论零点O2作为压头部件61向下运动的结束点，此时在不考虑其他因素情况下，压头部件61走完压接行程b，使连接器的针脚恰好压入PCB板内且连接器的底面贴紧PCB板表面时停止运动，防止大压力传感器失效而压坏PCB板；\n[0119] 上述过压高度h2的大小为0-1mm，过压高度h2为理论零点O2的误差补偿参数，当PCB板厚度检测数据出现偏差及衬垫安装出现高度偏差时，如果实际的PCB板及衬垫厚于检测的PCB板及衬垫厚度，连接器及其针脚压接台阶面上移，压头部件61在未行走至理论零点O2之前连接器针脚已完全插入PCB板内，并已通过推荐压力Fnoimal结束压接，如果大压力传感器失效，由于针脚压接台阶面上移，压头部件61在未走完插入行程之前就接触针脚压接台阶面，针脚压接台阶面给压头部件61反向阻力，以抵消压头部件61的自身重力，达到小压力传感器的报警值时，小压力传感器报警，压头部件61停止运动；如果实际的PCB板及衬垫厚度薄于检测的PCB板及衬垫厚度时，连接器及其针脚压接台阶面下移，压头部件61在行走至理论零点02时，连接器针脚还未完全插入PCB板内，大压力传感器检测到的压力还未达到推荐压力Fnoimal，因此压头部件61继续向下行走，直至将针脚完全插入PCB板内，如果大压力传感器失效，则压头部件61行走至理论零点O2会停止运动，此时实际未将针脚完全压入PCB板内；通过在理论零点O2的高度上加上朝向下方的过压高度h2，作为实际的压接结束点位置，以避免针脚未完全插入PCB板的情况。\n[0120] IPC控制芯片内置有连接器跪针检测模块，该连接器跪针检测模块包括预设的递减参数，递减参数为用于判断跪针用的参数，压接过程中全程检测跪针，通过压力曲线上前一个采样点的采样压力值减去后一个采样点的采样压力值，得到的差值与递减参数进行比对，如果差值高于递减参数，则判断为跪针，如果小于或等于递减参数，则判断为正常；其中，递减参数的取值范围大于压力下限Fmin·（0.1 0.15）。\n~\n[0121] 实施例3：如图20、21、30、31、32、33所示，一种连接器自动压接机的压接工艺，该压接工艺设有Z轴零点、压接零点O1及理论零点O2，其中，Z轴零点为压头部件61沿竖直方向向下运动的起始点，压接零点O1高度与衬垫表面平齐，理论零点O2高度为压接零点O1减去PCB板厚度、连接器底壳厚度及连接器针脚压接台阶面高度之后的值；压头部件61经Z轴零点向下压接过程的运动行程包括空载行程、插入行程a及压接行程b，其中，空载行程为Z轴零点至连接器顶面之间的距离，插入行程a为连接器顶面至连接器内针脚压接台阶面之间的距离，压接行程b为连接器自然放置在PCB板上时，连接器底面至PCB板顶面之间的距离；上述压头部件61的运动行程中通过反向安装的小压力传感器及正向安装的大压力传感器检测受力，并将检测到的受力信息通过数据采集卡反馈给IPC控制芯片，IPC控制芯片接收受力信息，以运动时间作为X坐标轴，以力的大小作为Y坐标轴，形成压力曲线图；上述大压力传感器在空载行程及插入行程a时间段内设置一个10KG-50KG的报警值，以便在上述行程内因运动受阻而报警，小压力传感器在插入行程a时间段内设置20N-40N的报警值，小压力传感器的压力曲线图以装载压头部件61的状态为0点值，此时小压力传感器实际受到压头部件\n61自身重力而对其的向下拉力，当压头部件61空载时，小压力传感器受到压头部件61的拉力消失，此时其压力曲线图上的值为压头部件61的重力值，小压力传感器报警，以防压头部件61空载；上述压接行程b内通过IPC控制芯片内置的距离压接模式控制压头部件61在压接行程内完成压接动作；另外，在空载行程内还设有定位点，该定位点为设备压载过程中的回零点，压接动作完成后压头部件61向上运动至定位点处，以便进行下一次压接。\n[0122] 优选地，所述的距离压接模式控制压接结束的方法为设置一个压接距离S4，该压接距离S4的起点为压接行程b的开始点，终点为理论零点O2与过压高度h2相加后对应的位置，压头部件61竖直向下行走完压接距离S4后，压接结束；距离压接模式根据连接器型号设有压力上限Fmax、压接距离S4及保压力F_MIN，其中：\n[0123] 上述压接距离S4为压接行程的长度，其长度为0.8-5mm，第六压力曲线r6上的点在达到压接距离S4时，且压力未超过压力上限Fmax时，压接正常结束；\n[0124] 上述压力上限Fmax为最大压力报警值，压接过程中第五压力曲线r5上的点超过该压力上限Fmax时，IPC控制芯片发出报警信号至报警装置进行报警，并发送运动停止信号至运动控制卡，压接机停止工作；\n[0125] 上述保压力F_MIN为结束保压时的压力，保压力F_MIN大小为正常压接时，压头部件61运动至压接距离S4终点时的实际压力；\n[0126] 上述理论零点O2的设置高度与理论压接完成后的连接器内针脚的压接台阶面平齐；以理论零点O2作为压接结束条件，在不考虑其他因素情况下，压头部件61走完压接行程b，使连接器的针脚恰好压入PCB板内且连接器的底面贴紧PCB板表面时停止运动；时[0127] 上述过压高度h2的大小为0-1mm，过压高度h2为理论零点O2的误差补偿参数，当PCB板厚度检测数据出现偏差及衬垫安装出现高度偏差时，如果实际的PCB板及衬垫厚于检测的PCB板及衬垫厚度，连接器及其针脚压接台阶面上移，压头部件61在未行走至理论零点O2之前连接器针脚已完全插入PCB板内，并已通过推荐压力Fnoimal结束压接，如果大压力传感器失效，由于针脚压接台阶面上移，压头部件61在未走完插入行程之前就接触针脚压接台阶面，针脚压接台阶面给压头部件61反向阻力，以抵消压头部件61的自身重力，达到小压力传感器的报警值时，小压力传感器报警，压头部件61停止运动；如果实际的PCB板及衬垫厚度薄于检测的PCB板及衬垫厚度时，连接器及其针脚压接台阶面下移，压头部件61在行走至理论零点02时，连接器针脚还未完全插入PCB板内，通过在理论零点O2的高度上加上朝向下方的过压高度h2，作为实际的压接结束点位置，压头部件61在行走至理论零点O2后继续行走过压高度h2的距离，避免针脚未完全插入PCB板的情况。\n[0128] IPC控制芯片内置有连接器跪针检测模块，该连接器跪针检测模块包括预设的递减参数，递减参数为用于判断跪针用的参数，压接过程中全程检测跪针，通过压力曲线上前一个采样点的采样压力值减去后一个采样点的采样压力值，得到的差值与递减参数进行比对，如果差值高于递减参数，则判断为跪针，如果小于或等于递减参数，则判断为正常；其中，递减参数的取值范围大于压力下限Fmin·（0.1 0.15）。\n~\n[0129] 进一步，本发明设计了一种用于连接器压接的全自动压接机，该压接机位于PCB板生产流水线上，作为单独的一道压接工序，本发明通过导料组件的设计与生产流水线紧密结合，完成全自动、无缝连接；通过压接头更换组件的设计，使压接机集成有多个不同型号规格的压头部件，并能完成对压接组件上的压头部件自动更换的作用；通过压接组件的设计，集成直线电机、CCD拍照定位、升降驱动、旋转驱动功能，结构设计紧凑，压接定位精准，且通过旋转驱动部件实现方向旋转调整功能，有效防止连接器方向放置错误，或位置出现偏差时，导致的压接事故，保证了压接精度，提高了压接的成品率，具体地：\n[0130] 本发明的导料组件内置于压接机内部，其主要作用是完成PCB板的自动导料动作，并完成相应的压接前预备动作；工作时，PCB板的两侧边放置在同步带伸出支撑板内侧的部分，并经同步带带动向前输送，经过两设置于导料支撑板上的挡料汽缸时，通过挡料汽缸阻挡；挡料完成后，汽缸通过推杆推动两斜块沿导轨滑动，使滚轮沿斜块的圆弧面向下滑动，滚动带动导料支撑板下降，使PCB板下降，并贴紧设置于两导料支撑板之间的衬垫上，通过衬垫支撑PCB板，以提供压接时的支撑力；下降动作完成后，设置在一侧导料支撑板上的四个夹紧汽缸通过驱动与其连接的夹板向导料支撑板内侧运动，并压向PCB板的一侧边，使PCB板夹紧固定，完成连接器压接之前的预备动作；压接机压头机构对连接器进行压接动作后，夹紧机构松开，汽缸推动斜块反向运动，使导料支撑板升高，PCB板离开衬垫，同时，导料步进电机开始工作，带动同步带运动，以便对下一PCB板进行压接动作；整个过程动作衔接紧凑，有效地保证了压接效率和质量。另外，导料组件内部还设有调节部件，调节部件主要作用是调整两个导料支撑板之间的间隔距离，以便适应不同尺寸的PCB板的生产，调节部件包括电动调节和手动调节两种方式，整个调整部件的工作原理是通过丝杆与丝座的配合完成对一条导料支撑板的驱动，从而实现调整间隔距离的目的；电动调节时，设置于一侧导料支撑板的电机通过传动带带动传动轮旋转，传动轮带动与其固定的丝杆旋转，使得固定于另一侧导料支撑板上的丝座沿丝杆直线运动，并带动该侧导料支撑板运动，实现间隔距离的调整；手动调节时，通过转动手轮，带动与手轮连接的丝杆运动，并通过传动带带动另一丝杆同步运动，从而也实现驱动导料支撑板直线运动，以调整间隔距离。挡料汽缸的前后两侧分别设置有交电开关，通过挡料汽缸前侧的交电开关提前感应导料同步带上运输的板，该交电开关感应到板后发送感应信号至IPC控制芯片，IPC控制芯片控制导料同步带减速运动，以防止PCB板快速撞击到挡料汽缸，而导致放置在PCB板上的连接器出现歪斜错位的情况；设置在挡料汽缸侧的交电开关用于检测压接完成后的PCB板，压接完成后挡料汽缸回缩，使PCB板向后运动，通过交电开关检测PCB板，直至PCB板完全留出导料同步带，交电开关发送信号至IPC控制芯片，IPC芯片控制才会控制导料同步带停止运动，以便等待下一块PCB板进入压接机内，通过该交电开关可防止压接完成后的PCB板未流出导料同步带之前，导料同步带就已经停止运动的情况。\n[0131] 本发明的压接头更换部件包括二个间隔设置的长条状压紧组件，两压紧部件之间形成直线间隔空间，将待更换的压接头以流水线的形式排列放置在该直线间隔空间内；压紧部件采用条状支撑板与压板相结合的设计形式，压板设置在支撑板顶部，并通过第二连接座与支撑板外侧的第一连接座旋转式连接，压板与支撑板之间形成直线状的压槽，压接头的两侧挂耳放置在压槽内，以便支撑；位于中间部分相邻的两个第二连接座的下端通过连板连接，连板下部固定有转块，转块与推套采用旋转式连接结构，推套的内侧连接有推杆，推杆的内侧连接在驱动汽缸上，驱动汽缸驱动推杆向外运动，使得转块通过连板带动第二连接座绕第一转轴向内侧旋转，并带动压板向支撑板的内侧翻转，从而将放置在压槽内的压接头压紧，反之，则驱动推杆向支撑板内侧运动，使压板向外侧翻转而打开压槽。压头的更换包括卸下现有压接头和装配新的压接头两个步骤：当需要更换压头部件时，首先将压槽控制在打开状态，压接组件带动压接头向下运动，使压头部件放置在压槽内，再控制压板向内侧翻转压紧压接头，压接组件向上运动与压头部件的连接松开，从而拔出其上的压头部件；压接组件再沿支撑板侧边方向直线运动，找准压槽内需要更换的压头部件后向下运动与该压头部件连接，压板再向向外侧翻转松开压槽，使得压头部件可带动压接头离开压槽；压接组件与压头部件之间采用钢珠可拆卸式连接。\n[0132] 本发明的压接组件包括上支板与下支板的上下双层结构的支架部分，其包括CCD拍照扫描动作、压头旋转调整动作及压头升降压接动作，整个压接头连接在压接机的水平驱动机构上，工作时，纵向直线电机和横向直线电机先驱动压接头机构运动至PCB板上方，CCD镜头将PCB板上的针孔位置进行拍照，将位置信息传递至IPC控制芯片内，通过IPC控制芯片控制旋转驱动机构，以驱动压头部件旋转进行角度调整，使压头部件对准连接器的针脚；然后升降驱动机构的伺服马达通过减速机减速后驱动丝杆旋转，与丝杆螺纹连接的丝座带动移动座向下运动，压头部件将连接器内针脚下压，完成压接动作，整套动作简单精准，通过旋转驱动与CCD扫描定位，对方向相反或位置有偏差的连接器进行调整，有效降低了压接过程中连接器或PCB板损坏的情况。压头组件上设有扫条码机，该扫条码机与压接机的IPC控制芯片连接，本发明的PCB板及压头部件上均贴附有条码，在压接组件压接连接器之前，扫条码机扫描该PCB板上的条码，并将扫描的信息发送至IPC控制芯片内存储，同时，PCB板上设有多个连接器位号，每个连接器插设在对应的位号内，工作时，小压力传感器及大压力传感器记录的连接器压接过程中的压力曲线，均会保存至IPC控制芯片内，并对应PCB板的条码及位号信息，以便后续工艺中调取连接器的实际压接信息；压头部件上贴附的条码对每个压头部件进行编号标记，压头组件在进行压头部件更换之前先通过扫条码机扫描压头部件上的条码，起到校错功能，防止因安装错误导致的压头部件安装工位错乱的情况，防止压头组件取错压头部件。\n[0133] 另外，本发明通过IPC控制芯片集成高度传感器、CCD模块、运动控制卡、直线电机及数据采集卡，通过高度传感器实时有效地检测PCB板的厚度，通过PCB板的厚度即可得到PCB板上针孔的孔深，通过孔深即可确认所需连接器针脚的高度，作为连接器选择的参数；\nCCD模块包括两套，一套设置在压接头更换组件的端部，以便在压接组件进行压接头更换之前进行拍照定位，使得压接组件可精准地运动至需要更换的压头部件处，另一套设置在压接组件的前侧部，随压接组件一起运动，压头部件进行压接之前，先通过该CCD模块进行拍照定位，找准连接器针脚的位置，以便压接组件准确地驱动压头部件将针脚压入PCB板针孔内；运动控制卡分别连接压接组件的升降伺服马达、旋转伺服马达，导料组件的步进电机及各组件的汽缸，并通过IP信号与电磁阀及限位开关连接，实现了各动力机构之间的协调动作；直线电机与光栅尺配合，作为压接组件的纵向及横向移动的动力装置，通过IPC控制芯片发送控制信号至直线电机，实现压接组件在水平方向精准定位和运动；数据采集卡连接设置于压接组件上的小压力传感器及大压力传感器，针对压接过程中的三段行程，分别采用小压力传感器与大压力传感器相结合的设计形式，小压力传感器采用反向倒钩式安装结构，其在压接开始前承受压头部件自身重力，在该处设置为小压力传感器压力曲线的零点位置，当压接时受到向上的阻力时，阻力逐渐平衡小压力传感器受到了压头部件对其向下的重力，其压力曲线上的力逐步增大，直至向上的力超过小压力传感器的最大量程时，小压力传感器的压力曲线水平延伸，在插入行程中小压力传感器设置一个报警值，如果插入连接器时压头部件受阻会产生向上抵消压头部件自身重力的阻力，如果该阻力超过报警值则小压力传感器报警，防止插入行程中出现误差的情况，大压力传感器为正向安装，在空载行程和插入行程中大压力传感器设置一个报警值，在上述二个行程中出现阻挡等异常情况，导致大压力传感器检测到的压力值超过其报警值时，大压力传感器报警，同时，大压力传感器实时检测压接行程中压头部件的受力情况，形成压力曲线图。\n[0134] 另外，本发明压接开始之前，首先检测PCB板厚度、连接器壳体厚度检测及针脚高度，将检测到的数据作为压接理论参考数据，同时，设置有Z轴零点、定位点、压接零点及理论零点，Z轴零点与连接器顶面之间的距离为空载行程，连接器顶面至连接器内部针脚压接台阶面之间的高度为插入行程、连接器自然放置在PCB板上时连接器底面与PCB板面之间的距离为压接行程，压接零点高度与PCB板下方的衬垫表面平齐，理论零点高度为压接零点高度减去PCB板厚、连接器壳体厚度及针脚压接台阶面的高度；在整个压接过程中，通过小压力传感器对插入行程段内异常情况报警，通过大压力传感器对空载行程及插入行程内异常情况报警，在压接行程内通过IPC控制芯片内集成的PARS压接模式、压力压接模式及距离压接模式，控制压接正常完成，并进行异常报警，具体地：\n[0135] PARS压接模式控制压接结束的条件是在大压力传感器的压力曲线上的针脚变形瞬间位置向后取一段采样区间，并计算出该采样区间内的平均力，通过该平均力与PARS率的乘积得到压接结束力，在压接过程中当大压力传感器检测到的压力达到该结束力时，压接结束；PARS压接模式在压接行程的前后分别设有开始保压段及结束保压段，以分别在压接开始和压接完成后进行保压，开始保压段对针脚进行预压，防止针脚受力急剧时，形变过大而导致针脚材料层断裂，压坏针脚的情况，结束保压段对压接结束之后进行保压，可有效防止针脚形变反弹的情况，使连接稳定可靠；采用最小限定压力，如果在压接结束时的压力小于最小限定压力，则判断压接后的针脚与针孔存在连接不稳定情况，并将该处连接器作为不良品筛选处，有效避免了针孔过大或针脚直径过小导致的连接不牢固的情况；采用最小压力位置，最小压力位置保压工序的检测结束点，在保压结束后，对比该点在压力曲线上的压力与保压力,如果该点压力已经达到保压力则判断压头部件下方有连接器；如果没有达到保压力，则压头部件继续下降0.3mm-0.5mm，如果在压头部件下降过程中，压力仍然未达到保压力，则IPC控制芯片判断压头部件下方无连接器，并报警，有效避免了PCB板漏放连机器，防止压头部件空压，并压坏PCB板的情况；通过理论零点及过压高度作为控制压接结束的另一种方式，作为压力传感器失效时的一种备用保护机制，理论零点与过压高度相加的高度作为压接结束点位置；采用连接器跪针检测模块包括预设的递减参数，递减参数为用于判断跪针用的参数，压接过程中全程检测跪针，通过压力曲线上前一个采样点的采样压力值减去后一个采样点的采样压力值，得到的差值与递减参数进行比对，如果差值高于递减参数，则判断为跪针，如果小于或等于递减参数，则判断为正常，防止连接器跪针情况。\n[0136] 压力压接模式控制压接结束的条件是通过设定一个推荐压力作为压接结束条件，同时采用理论零点及过压高度相加的距离作为压接结束的另一种方式，在压力传感器失效时，压接机以理论零点与过压高度相加的距离作为结束点位置，压接机运动至该结束点位置时压接结束；另外，为避免PCB板上未放置连接器的情况，设置一个最大距离作为正常压接时，压力无法达到推荐压力压头部件一直向下运动压坏PCB板的情况，压接完成后设有一个结束保压段，以便压接结束之后进行保压，可有效防止针脚形变反弹的情况，使连接稳定可靠；\n[0137] 距离压接模式控制压接结束的条件是通过设定一个压接距离，该压接距离的起点为压接行程的开始点，终点为理论零点与过压高度相加对应的高度位置，压头部件向下行走压接距离后自动完成压接；压接完成后设有一个结束保压段，以便压接结束之后进行保压，可有效防止针脚形变反弹的情况，使连接稳定可靠。\n[0138] 本发明的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本发明专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本发明专利权利要求范围内。