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防水压接端子和用于形成防水压接端子的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201180049784.1
IPC分类号：H01R4/20;H01R4/48;H01R43/048
申请日期：
2011-10-14
申请人：
矢崎总业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	防水压接端子和用于形成防水压接端子的方法
申请号	CN201180049784.1	申请日期	2011-10-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-12	公开/公告号	CN103155285A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/10 只由扭转、缠绕、弯曲、压接或其他永久变形起作用的〔3〕 H01R4/18 用压接（H01R 4/01，H01R 4/24优先）〔3，7〕 H01R4/20 使用压接套筒的〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;2;0;;;H;0;1;R;4;/;4;8;;;H;0;1;R;4;3;/;0;4;8查看分类表>
申请人	矢崎总业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矢崎总业株式会社	当前权利人	矢崎总业株式会社
发明人	高山勉;中嶋隆人;小林浩;村松沙织
代理机构	北京奉思知识产权代理有限公司	代理人	吴立;邹轶鲛

摘要

一种防水压接端子，包括：基部、一对第一压接片、一对第二压接片、以及覆盖部件。第一压接片设置于基部的前部的两侧。第二压接片设置于基部的后部的两侧，压接电线的护套。覆盖部件设置在基部上。电线的芯线插入覆盖部件，从而以防水方式被覆盖，并且通过第一压接片将电线的芯线与覆盖部件压接在一起。

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