一种超高频RFID开发套件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921657932.8
IPC分类号：G06K19/077
申请日期：
2019-09-30
申请人：
上海华苑电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种超高频RFID开发套件
申请号	CN201921657932.8	申请日期	2019-09-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	上海华苑电子有限公司	申请人地址	上海市闵行区浦江镇恒南路399号茸锦浦江科技园B座517室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华苑电子有限公司	当前权利人	上海华苑电子有限公司
发明人	陶国华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及套件设备技术领域，且公开了一种超高频RFID开发套件，包括底板，所述底板下部的一侧固定安装有模拟端口，所述底板下部的另一侧依次固定安装有自恢复保险丝和DC插头，所述底板中部的一侧固定安装有ICSP端口，所述底板中部的另一侧从右到左依次固定安装有USB转串口芯片和USB接口。该超高频RFID开发套件，通过在底板的上侧设置了降温箱体，通过降温箱体左右两侧的转盘和风扇，再通过转动转盘实现了风扇的转动，便于对整个RFID开发套件进行降温，提高了RFID开发套件的使用寿命，通过出风口为可调节式百叶窗结构，便于根据不同的需要对吹风的方向进行改变，从而保证整个RFID开发套件的降温效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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