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一种结晶器铜板功能性电镀工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN200810228447.9
IPC分类号：C25D3/56;B22D11/059
申请日期：
2008-10-31
申请人：
鞍钢重型机械有限责任公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种结晶器铜板功能性电镀工艺
申请号	CN200810228447.9	申请日期	2008-10-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-09	公开/公告号	CN101724873A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/56 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/56 合金的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;5;6;;;B;2;2;D;1;1;/;0;5;9查看分类表>
申请人	鞍钢重型机械有限责任公司	申请人地址	辽宁省鞍山市立山区建国东路40甲变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鞍钢重型机械有限责任公司	当前权利人	鞍钢重型机械有限责任公司
发明人	戚克新;孙凤国;齐盛文;王玲
代理机构	鞍山嘉讯科技专利事务所	代理人	张群

摘要

本发明涉及一种连铸机结晶器铜板的功能性电镀工艺。该工艺包括电镀前对铜板进行化学除油、绝缘处理、电解除油、浓酸淋蚀、入槽电镀、出槽各个工序，在硫酸盐镀液主盐体系，同时加入了铁盐、钴盐，采用组合添加剂完成，并可以在电镀前处理中省略喷砂工序，优化工艺流程。本发明的优点是：应力小、工序少、制造周期短、成本低。

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