一种高抗剥铜箔表面处理工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110667762.7
IPC分类号：C25D7/06;C25D5/10;C25D3/38;C25D3/22
申请日期：
2021-06-16
申请人：
惠州合正电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高抗剥铜箔表面处理工艺
申请号	CN202110667762.7	申请日期	2021-06-16
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-30	公开/公告号	CN113718307A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/06 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;6;;;C;2;5;D;5;/;1;0;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;3;/;2;2查看分类表>
申请人	惠州合正电子科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾区响水河工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州合正电子科技有限公司	当前权利人	惠州合正电子科技有限公司
发明人	孟基中;雷林雄;毛国芹;张冲;吴至玉
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	练逸夫;曹凤娜

摘要

本发明涉及一种高抗剥铜箔表面处理工艺，包括以下步骤：(1)采用粗化电解液对铜箔毛面进行粗化处理，使铜箔表面形成粗糙镀层以增加铜箔毛面表面积；(2)采用固化电解液对粗化后的铜箔进行固化处理，使粗糙镀层上填充固化镀层以巩固粗糙镀层；(3)采用半固化电解液对固化后的铜箔进行半固化处理，使固化镀层上增加结晶层。通过在固化工艺后面增加半固化工艺，在铜箔的固化镀层上增加一层更为均匀细密的晶层，在一定程度下可均衡铜箔表面铜晶粒分布，降低铜箔粗糙度增幅，增加铜箔表面活性基点，增强活性基点的均匀性，从而增强铜箔表面结合度，提高铜箔的抗剥离强度。

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