指纹识别模组及其制造方法

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指纹识别模组及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及其制造方法。
背景技术
[0002] 由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。相应的，可以利用指纹识别模组便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的指纹进行识别。
[0003] 具体的，目前的指纹识别模组包括位于基板上方且与其电连接的指纹传感器，并且为了对指纹识别模组实现遮挡和保护，在所述指纹传感器的表面通常依次制备有颜色层(color coating)和保护层(hard coating)。但是，这就使得指纹识别模组的结构和工艺流程更加复杂和繁琐。
发明内容
[0004] 本发明提供一种指纹识别模组及其制造方法，用于解决现有的指纹识别模组的结构和工艺流程过于复杂和繁琐的问题。
[0005] 本发明的第一个方面是提供一种指纹识别模组，包括：指纹探测元件、芯片、迈拉Mylar层和基板；其中，
[0006] 所述指纹探测元件和所述芯片位于所述基板的上方；
[0007] 所述指纹探测元件包括用于感应生物识别参数的上表面，所述基板电连接至所述指纹探测元件；
[0008] 所述芯片位于所述指纹探测元件的下方，且贴附在所述指纹探测元件上，所述芯片与所述指纹探测元件电连接；
[0009] 所述Mylar层覆盖在所述指纹探测元件的上表面上。
[0010] 本发明的另一个方面是提供一种指纹识别模组制造方法，包括：
[0011] 利用芯片倒装工艺，将所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，所述指纹探测元件包括用于感应生物识别参数的上表面，所述芯片电连接至所述指纹探测元件；
[0012] 将所述贴附有芯片的指纹探测元件与基板进行电连接，所述指纹探测元件位于所述基板的上方；
[0013] 在所述生物识别参数的上表面上形成迈拉Mylar层。
[0014] 本发明提供的指纹识别模组及其制造方法中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
附图说明
[0015] 图1为本发明实施例一提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0016] 图2为本发明实施例二提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0017] 图3为本发明实施例三提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0018] 图4为本发明实施例四提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0019] 图5为本发明实施例五提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0020] 图6为本发明实施例六提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0021] 图7为本发明实施例七提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0022] 图8为本发明实施例八提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0023] 图9为本发明实施例九提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0024] 图10为本发明实施例十提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；
[0025] 图11为本发明实施例十一提供的指纹识别模组制造方法的流程示意图。
具体实施方式
[0026] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。为了方便说明，放大或者缩小了不同层和区域的尺寸，所以图中所示大小和比例并不一定代表实际尺寸，也不反映尺寸的比例关系。
[0027] 图1为本发明实施例一提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图1所示，所述指纹识别模组包括：指纹探测元件11、芯片12、迈拉(Mylar)层13和基板14；其中，[0028] 指纹探测元件11和芯片12位于所述基板14的上方；
[0029] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0030] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0031] 所述Mylar层13覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上。
[0032] 其中，Mylar层13具备颜色，并且其表面带有一定的硬度，因而能够起到保护作用。
所述Mylar层13可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，简称PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，简称PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)、聚乙烯(polyethylene，简称PE)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)等。具体的，其厚度可以不大于100um，优选的，不大于50um，进一步优选的，不大于30um，更进一步优选的，不大于10um。
[0033] 具体的，所述Mylar层可以包括三层结构，即可以包括：基体层，位于所述基体层靠近用户的一侧的硬质树脂层、以及位于所述基体层远离用户的一侧的胶粘层，其中，所述基体层的材质与所述硬质树脂层的材质可以相同，也可以不同。
[0034] 进一步具体的，为了起到遮盖芯片的作用，所述基体层可以为带有颜色的树脂薄膜，在实际工艺中，在所述基体层成型时，即可向其中加入颜色材质，例如，黑色、灰色、红色等，以使Mylar层具备颜色，从而可以根据最终的工业设计(Industrial Design，简称ID)需求，选择不同的颜色进行匹配。
[0035] 另外，所述硬质树脂层的材质可以为PMMA、PI等，其厚度可以不大于10um，优选不大于5um，进一步优选不大于2um。通过硬质树脂层可以使所述Mylar层的一侧具备一定的硬度。
[0036] 此外，所述胶粘层可以为压敏胶或热压胶，胶粘剂的材质主体可以为亚克力胶、环氧树脂胶或硅胶，其厚度不大于50um，优选不大于20um，进一步优选不大于10um。
[0037] 基板14具体可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)、以及位于FPC上的印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。在实际应用中，在所述FPC和所述PCB之间还可以包括锡膏层，从而使所述FPC与所述PCB表面更好的连接。具体的，所述柔性电路板可以为聚酰亚胺薄膜。
[0038] 具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件，可以为滑擦式指纹探测元件，也可以为按压式指纹探测元件。具体的，对于滑擦式指纹探测元件来说，在进行指纹识别时，用户可以将手指在所述探测元件上方滑动，本实施例中，是在覆盖在所述探测元件表面上的Mylar层上滑动，相应的，当手指在指纹传感器上滑过时，所述探测元件采集多幅指纹图像，并通过检测手指的初始位置、手指滑动的速度和方向来重构整个指纹图像，最终形成整个手指的指纹图像。而对于按压式指纹探测元件来说，用户将手指按压在所述探测元件上方时，所述探测元件即可获取相应的指纹信息。可选的，所述指纹探测元件可以以电容方式耦合，或以其他方式以电磁方式耦合到用户手指的皮下部分。此外，所述指纹探测元件可以与执行对用户指纹的光学感测、红外感测、或其他感测的元件结合或组合地工作，这些元件本身可以耦合到用户手指的表皮、用户手指的皮下部分、或者表示用户的指纹的某种其他特征。
[0039] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，芯片12上通常会设置有至少一个焊点121，因此可选的，可以通过焊接将芯片12贴附在指纹探测元件11上，则相应的，芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面，所述焊点可由任意适合的材料，例如金属制成，进一步具体来说，所述焊点可以由锡、铝、铜、银等材料制成，本实施例在此不对其进行限制。
[0040] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0041] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。所述BGA焊球15可由金属材料制成，例如锡。
[0042] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0043] 可选的，所述指纹识别模组还可以包括：位于所述基板14上的边框，所述边框包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框的高度不低于所述Mylar层13的高度。具体的，所述边框可以位于所述FPC的表面上。
[0044] 其中，所述边框可以合适的材料制成，可选的，所述材料可以包括但不限于聚酯碳酸、金属等，例如铝。可选的，所述边框的高度可以根据实际需要确定，本实施例在此不对其进行限制。
[0045] 可选的，所述边框的高度可以高于所述Mylar层13的高度，从而使得Mylar层13相对于边框形成凹陷形状，因此能够将用户手指引导至该凹陷中，较好地对用户手指进行定位，以便于进行指纹识别。
[0046] 具体的，为了更好地优化芯片12的电信号，所述指纹识别模组还可以包括：位于所述基板14上的电阻电容。所述电阻电容可以未被所述填充层16包裹。所述电阻电容还可以被所述填充层16包裹。具体的，电容电阻与指纹探测元件靠的越近，其稳压、滤波效果越好，采集到的图像效果越佳。
[0047] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件11和芯片均电连接至指纹探测元件11，所述芯片贴附在所述指纹探测元件11的下表面上，并且所述指纹探测元件11的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0048] 图2为本发明实施例二提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图2所示，所述指纹识别模组包括：
[0049] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0050] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0051] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0052] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0053] 位于所述PCB143上的电阻电容17，所述电阻电容17未被所述填充层16包裹。
[0054] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0055] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0056] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0057] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0058] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0059] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0060] 图3为本发明实施例三提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图3所示，所述指纹识别模组包括：
[0061] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0062] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0063] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0064] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0065] 位于所述PCB143上的电阻电容17，且所述电阻电容17被所述填充层16包裹。
[0066] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0067] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0068] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0069] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0070] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0071] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0072] 图4为本发明实施例四提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图4所示，所述指纹识别模组包括：
[0073] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0074] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0075] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0076] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0077] 位于所述FPC141上的电阻电容17。
[0078] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0079] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0080] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0081] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0082] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0083] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0084] 图5为本发明实施例五提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图5所示，所述指纹识别模组包括：
[0085] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0086] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0087] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件电连接；
[0088] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0089] 位于所述基板14上的边框18，所述边框18包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框
18的高度与所述Mylar层13的高度相同；
[0090] 位于所述PCB143上的电阻电容17，所述电阻电容17未被所述填充层16包裹。
[0091] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0092] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0093] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0094] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0095] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0096] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0097] 图6为本发明实施例六提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图6所示，所述指纹识别模组包括：
[0098] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0099] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0100] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0101] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0102] 位于所述基板14上的边框18，所述边框18包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框
18的高度与所述Mylar层13的高度相同；
[0103] 位于所述PCB143上的电阻电容17，且所述电阻电容17被所述填充层16包裹。
[0104] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0105] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0106] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0107] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0108] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0109] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0110] 图7为本发明实施例七提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图7所示，所述指纹识别模组包括：
[0111] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0112] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0113] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0114] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0115] 位于所述基板14上的边框18，所述边框18包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框
18的高度与所述Mylar层13的高度相同；
[0116] 位于所述FPC141上的电阻电容17。
[0117] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0118] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0119] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0120] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0121] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0122] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0123] 图8为本发明实施例八提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图8所示，所述指纹识别模组包括：
[0124] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0125] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0126] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0127] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0128] 位于所述基板14上的边框18，所述边框18包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框
18的高度高于所述Mylar层13的高度；
[0129] 位于所述PCB143上的电阻电容17，所述电阻电容17未被所述填充层16包裹。
[0130] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0131] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0132] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0133] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0134] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0135] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0136] 图9为本发明实施例九提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图9所示，所述指纹识别模组包括：
[0137] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0138] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0139] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0140] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0141] 位于所述基板14上的边框18，所述边框18包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框
18的高度高于所述Mylar层13的高度；
[0142] 位于所述PCB143上的电阻电容17，且所述电阻电容17被所述填充层16包裹。
[0143] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0144] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0145] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0146] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0147] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0148] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0149] 图10为本发明实施例十提供的指纹识别模组的剖面结构示意图，如图10所示，所述指纹识别模组包括：
[0150] 位于基板14的上方的指纹探测元件11和芯片12、以及填充在所述指纹探测元件11和所述基板14之间的填充层16，所述基板14自下而上依次包括FPC141、锡膏层142和PCB143；
[0151] 指纹探测元件11包括用于感应生物识别参数的上表面111，基板14电连接至指纹探测元件11；
[0152] 芯片12位于指纹探测元件11的下方，且贴附在指纹探测元件11上，所述芯片12与所述指纹探测元件11电连接；
[0153] 覆盖在所述指纹探测元件11的所述感应面上的Mylar层13；
[0154] 位于所述基板14上的边框18，所述边框18包围所述Mylar层13的边缘，且所述边框
18的高度高于所述Mylar层13的高度；
[0155] 位于所述FPC141上的电阻电容17。
[0156] 可选的，所述指纹探测元件11具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件。
[0157] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，可以芯片12的焊点121通过焊接固定连接在指纹探测元件11的下表面上。具体的，所述焊点121可设置在所述芯片的背面。
[0158] 具体的，为了更好地实现芯片12与指纹探测元件11的固定连接，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述芯片12与所述指纹探测元件11之间的黏合层122。
[0159] 具体的，所述指纹探测元件11可以通过球栅阵列BGA焊球15与所述基板14电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件11与所述基板14之间。
[0160] 具体的，所述指纹识别模组还可以包括：填充在所述指纹探测元件11和所述基板
14之间的填充层16。所述填充层16可以通过灌注封装材料形成，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件11和所述基板14之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层16包裹。所述填充层16还可以对倒装的所述芯片12起到一定的支撑作用。
[0161] 本实施例提供的指纹识别模组中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0162] 图11为本发明实施例十一提供的指纹识别模组制造方法的流程示意图，如图11所示，所述方法包括：
[0163] 1101、利用芯片倒装工艺，将所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，所述指纹探测元件包括用于感应生物识别参数的上表面，所述芯片电连接至所述指纹探测元件；
[0164] 1102、将所述贴附有芯片的指纹探测元件与基板进行电连接，所述指纹探测元件位于所述基板的上方；
[0165] 1103、在所述生物识别参数的上表面上形成迈拉Mylar层。
[0166] 其中，Mylar层13具备颜色，并且其表面带有一定的硬度，因而能够起到保护作用。
所述Mylar层13可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，简称PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，简称PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)、聚乙烯(polyethylene，简称PE)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)等。具体的，其厚度可以不大于100um，优选的，不大于50um，进一步优选的，不大于30um，更进一步优选的，不大于10um。具体的，所述Mylar层可以包括三层结构，即可以包括：基体层，位于所述基体层靠近用户的一侧的硬质树脂层、以及位于所述基体层远离用户的一侧的胶粘层，其中，所述基体层的材质与所述硬质树脂层的材质可以相同，也可以不同。
[0167] 进一步具体的，为了起到遮盖芯片的作用，所述基体层可以为带有颜色的树脂薄膜，在实际工艺中，在所述基体层成型时，即可向其中加入颜色材质，例如，黑色、灰色、红色等，以使Mylar层具备颜色，从而可以根据最终的工业设计(Industrial Design，简称ID)需求，选择不同的颜色进行匹配。
[0168] 另外，所述硬质树脂层的材质可以为PMMA、PI等，其厚度可以不大于10um，优选不大于5um，进一步优选不大于2um。通过硬质树脂层可以使所述Mylar层的一侧具备一定的硬度。
[0169] 此外，所述胶粘层可以为压敏胶或热压胶，胶粘剂的材质主体可以为亚克力胶、环氧树脂胶或硅胶，其厚度不大于50um，优选不大于20um，进一步优选不大于10um。
[0170] 其中，基板具体可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)、以及位于FPC上的印刷电路板(rinted Circuit Board，简称PCB)。则相应的，1101之前，所述方法还可以包括：在所述FPC上铺设PCB，以形成所述基板。
[0171] 在实际应用中，在所述FPC和所述PCB之间还可以包括锡膏层，从而使所述FPC与所述PCB表面更好的连接。则相应的，所述在所述FPC上铺设PCB具体可以包括：
[0172] 在所述FPC上依次铺设锡膏层和PCB。
[0173] 具体的，所述柔性电路板可由任意合适的柔性电介材料制成，例如，聚酰亚胺薄膜。
[0174] 可选的，所述指纹探测元件具体可以为指纹探测元件，则相应的，所述生物识别参数可以为指纹。具体的，所述指纹探测元件可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件可以为一维指纹探测元件也可以为二维指纹探测元件，可以为滑擦式指纹探测元件，也可以为按压式指纹探测元件。
[0175] 具体的，在本实施例中，所述芯片采用倒装技术。在实际应用中，芯片上通常会设置有至少一个焊点，因此可选的，可以通过焊接将芯片贴附在指纹探测元件上，则相应的，芯片的焊点通过焊接固定连接在指纹探测元件的下表面上。具体的，所述焊点可设置在所述芯片的背面，所述焊点可由任意适合的材料，例如金属制成，进一步具体来说，所述焊点可以由铝、铜、银等材料制成，本实施例在此不对其进行限制。
[0176] 具体的，为了更好地实现芯片与指纹探测元件的固定连接，还可以在所述芯片与所述指纹探测元件之间填充黏合层。
[0177] 具体的，所述指纹探测元件可以通过球栅阵列BGA焊球与所述基板电连接，所述BGA焊球位于所述指纹探测元件与所述基板之间。所述BGA焊球可由金属材料制成，例如锡。
则相应的，1102具体可以包括：
[0178] 通过球栅阵列BGA焊球，将所述指纹探测元件与所述基板电连接，所述BGA焊球位于所述指纹探测元件与所述基板之间。
[0179] 具体的，还可以在所述指纹探测元件和所述基板之间形成填充层16。所述填充层
16可以通过灌注封装材料形成，则相应的，所述方法还可以包括：
[0180] 所述基板上设置模具，所述模具包围所述Mylar层的边缘；
[0181] 利用所述模具，形成填充在所述指纹探测元件和所述基板之间的填充层16。
[0182] 其中，所述封装材料可以为通常使用的塑封材料，例如，塑料、树脂等。具体的，位于所述指纹探测元件和所述基板之间的其它结构，例如，BGA焊球等，均被所述填充层包裹。
所述填充层还可以对倒装的所述芯片起到一定的支撑作用。
[0183] 可选的，所述指纹识别模组还可以包括：位于所述基板上的边框，所述边框包围所述Mylar层的边缘的边缘，且所述边框的高度不低于所述Mylar层的高度。则相应的，所述方法还可以包括：
[0184] 形成位于所述基板上的边框，所述边框包围所述Mylar层的边缘，且所述边框的高度不低于所述Mylar层的高度。
[0185] 具体的，所述边框可以位于所述FPC的表面上。
[0186] 其中，所述边框可以合适的材料制成，可选的，所述材料可以包括但不限于聚酯碳酸、金属等，例如铝。可选的，所述边框的高度可以根据实际需要确定，本实施例在此不对其进行限制。
[0187] 可选的，所述边框的高度可以高于所述Mylar层的高度，从而使得Mylar层相对于边框形成凹陷形状，因此能够将用户手指引导至该凹陷中，较好地对用户手指进行定位，以便于进行指纹识别。
[0188] 具体的，为了更好地优化芯片的电信号，所述指纹识别模组还可以包括：位于所述基板上的电阻电容。所述电阻电容可以未被所述填充层16包裹。所述电阻电容还可以被所述填充层包裹。则相应的，所述方法还可以：
[0189] 形成位于所述基板上的电阻电容。
[0190] 本实施例提供的指纹识别模组制造方法中，位于基板上方的指纹探测元件和芯片均电连接至指纹探测元件，所述芯片贴附在所述指纹探测元件的下表面上，并且在所述指纹探测元件的感应面上覆盖有Mylar层，所述Mylar层自身具备颜色且其一面具备一定的硬度，从而通过Mylar层同时实现颜色层和保护层的作用，有效简化了指纹识别模组的结构和制备流程。
[0191] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。