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布线基板及其制造方法、半导体装置以及电子机器

发明专利无效专利

申请号：
CN03106462.0
IPC分类号：H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12
申请日期：
2003-02-26
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	布线基板及其制造方法、半导体装置以及电子机器
申请号	CN03106462.0	申请日期	2003-02-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-09-10	公开/公告号	CN1441470
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	汤泽秀树
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

一种布线基板及其制造方法，包括通过将在受基板支撑的导体图形中、由所述基板上的保护膜所覆盖的部分的局部与所述基板及所述保护膜一起冲切掉，从而形成贯通孔的工序，所述导体图形包括由所述保护膜所覆盖的电镀引线，所述电镀引线具有两个以上分支的分歧部，在所述贯通孔的形成工序中，将所述分歧部冲切掉。从而限制导体图形的露而提高布线基板的可靠性。

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